公开(公告)号：CN102416681A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110278618.0

申请日：2011-09-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 朝桐智 ,  加藤恭子 ,  伊藤康行

IPC: B29C39/18 ,  B29C39/22

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C39/10 ,  B29C70/70 ,  B29C2043/181 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种控制模块制造方法，在壳体中配置安装有电子部件的基板，该壳体在上表面具有开口部；在壳体内注入填充材料；利用卡具将填充材料从其表面侧推压，该卡具在上面具有凸的凹部并且覆盖开口部，该凹部与以基板主体为基准较高的铝电解电容器相对应；使填充材料固化。

公开(公告)号：CN102416681B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201110278618.0

申请日：2011-09-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 朝桐智 ,  加藤恭子 ,  伊藤康行

IPC: B29C39/18 ,  B29C39/22

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C39/10 ,  B29C70/70 ,  B29C2043/181 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种控制模块制造方法，在壳体中配置安装有电子部件的基板，该壳体在上表面具有开口部；在壳体内注入填充材料；利用卡具将填充材料从其表面侧推压，该卡具在上面具有凸的凹部并且覆盖开口部，该凹部与以基板主体为基准较高的铝电解电容器相对应；使填充材料固化。