公开(公告)号：CN106041302B

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201610184940.X

申请日：2016-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小林大治 ,  田村雅贵 ,  前原刚 ,  山口修

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70

Abstract: 通过超硬合金或陶瓷来构成构成激光焊接头(9)的保护气体喷射喷嘴(2)及焊丝供给喷嘴(6)。由此，能够降低保护气体喷射喷嘴(2)及焊丝供给喷嘴(6)由于反射光而受到影响。

公开(公告)号：CN106041302A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610184940.X

申请日：2016-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小林大治 ,  田村雅贵 ,  前原刚 ,  山口修

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/211 ,  B23K26/12 ,  B23K26/14 ,  B23K26/1464 ,  B23K26/21 ,  B23K26/1462 ,  B23K26/702 ,  B23K26/703

Abstract: 通过超硬合金或陶瓷来构成构成激光焊接头(9)的保护气体喷射喷嘴(2)及焊丝供给喷嘴(6)。由此，能够降低保护气体喷射喷嘴(2)及焊丝供给喷嘴(6)由于反射光而受到影响。