公开(公告)号：CN105744769A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510555768.X

申请日：2015-09-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滝泽稔 ,  佐佐木康 ,  上田芽利 ,  太田宽

IPC: H05K5/00 ,  B29C45/14

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1327

Abstract: 一种具有模制树脂外壳的电子设备包含：衬底，其具有包含非平坦部分的边缘；多个电子单元，其设置在所述衬底的表面上；以及模制树脂构件，其覆盖所述衬底和所述衬底上的所述多个电子单元，且在对应于所述边缘的所述非平坦部分的位置处具有浇口痕。