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公开(公告)号:CN104494038A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201410498572.7
申请日:2008-12-15
申请人: 株式会社东亚电化
CPC分类号: B29C45/14311 , B29K2067/006 , B29K2081/04 , B29K2705/00 , Y10T156/1089 , Y10T428/31533 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786 , B29K2705/10
摘要: 本发明提供铜部件与PPS或PBT树脂的结合性得以提高的树脂金属接合物及其制造方法,树脂金属接合体是在前述铜部件表面上利用铜氧化物以下述范围:10%≤Cu2O/(Cu2O+CuO)≤75%存在的铜部件接合面与前述树脂部件接合而成的,优选的是,在该铜部件的该树脂部件侧的接合面还存在三嗪硫醇衍生物的树脂金属接合物。
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公开(公告)号:CN103009551A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201210401965.2
申请日:2008-12-15
申请人: 株式会社东亚电化
IPC分类号: B29C45/14 , B29K705/00
CPC分类号: B29C45/14311 , B29K2067/006 , B29K2081/04 , B29K2705/00 , Y10T156/1089 , Y10T428/31533 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
摘要: 本发明提供铜部件与PPS或PBT树脂的结合性得以提高的树脂金属接合物及其制造方法,树脂金属接合体是在前述铜部件表面上利用铜氧化物以下述范围:10%≤Cu2O/(Cu2O+CuO)≤75%存在的铜部件接合面与前述树脂部件接合而成的,优选的是,在该铜部件的该树脂部件侧的接合面还存在三嗪硫醇衍生物的树脂金属接合物。
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公开(公告)号:CN101896645B
公开(公告)日:2015-12-16
申请号:CN200880120935.6
申请日:2008-12-15
申请人: 株式会社东亚电化
CPC分类号: C25D5/48 , B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29K2705/00 , B29K2705/02 , C25D11/04 , C25D11/18 , C25D11/20 , Y10T428/269
摘要: 本发明的目的在于提供一种接合强度得到提高且耐久性良好的、铝金属构件与热塑性树脂构件的树脂金属接合体及其制造方法。树脂金属接合体为将铝金属构件与热塑性树脂构件接合而成的树脂金属接合体,上述铝金属构件与热塑性树脂构件通过膜厚70~1500nm的阳极氧化覆膜、或者通过在内部和上部存在三嗪硫醇的阳极氧化覆膜而接合,该阳极氧化覆膜的来自OH基的红外吸收光谱峰强度为0.0001~0.16。
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公开(公告)号:CN103009551B
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201210401965.2
申请日:2008-12-15
申请人: 株式会社东亚电化
IPC分类号: B29C45/14 , B29K705/00
CPC分类号: B29C45/14311 , B29K2067/006 , B29K2081/04 , B29K2705/00 , Y10T156/1089 , Y10T428/31533 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
摘要: 本发明提供铜部件与PPS或PBT树脂的结合性得以提高的树脂金属接合物及其制造方法,树脂金属接合体是在前述铜部件表面上利用铜氧化物以下述范围:10%≤Cu2O/(Cu2O+CuO)≤75%存在的铜部件接合面与前述树脂部件接合而成的,优选的是,在该铜部件的该树脂部件侧的接合面还存在三嗪硫醇衍生物的树脂金属接合物。
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公开(公告)号:CN101896645A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200880120935.6
申请日:2008-12-15
申请人: 株式会社东亚电化
CPC分类号: C25D5/48 , B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29K2705/00 , B29K2705/02 , C25D11/04 , C25D11/18 , C25D11/20 , Y10T428/269
摘要: 本发明的目的在于提供一种接合强度得到提高且耐久性良好的、铝金属构件与热塑性树脂构件的树脂金属接合体及其制造方法。树脂金属接合体为将铝金属构件与热塑性树脂构件接合而成的树脂金属接合体,上述铝金属构件与热塑性树脂构件通过膜厚70~1500nm的阳极氧化覆膜、或者通过在内部和上部存在三嗪硫醇的阳极氧化覆膜而接合,该阳极氧化覆膜的来自OH基的红外吸收光谱峰强度为0.0001~0.16。
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公开(公告)号:CN101896641A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200880120895.5
申请日:2008-12-15
申请人: 株式会社东亚电化
CPC分类号: B29C45/14311 , B29K2067/006 , B29K2081/04 , B29K2705/00 , Y10T156/1089 , Y10T428/31533 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31786
摘要: 本发明提供铜部件与PPS或PBT树脂的结合性得以提高的树脂金属接合物及其制造方法,树脂金属接合体是在前述铜部件表面上利用铜氧化物以下述范围:10%≤Cu2O/(Cu2O+CuO)≤75%存在的铜部件接合面与前述树脂部件接合而成的,优选的是,在该铜部件的该树脂部件侧的接合面还存在三嗪硫醇衍生物的树脂金属接合物。
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