-
公开(公告)号:CN1366541A
公开(公告)日:2002-08-28
申请号:CN01801027.X
申请日:2001-04-16
Applicant: 株式会社上野制药应用研究所
IPC: C08L67/00
CPC classification number: C08G63/605 , C08G63/065 , C08G63/60
Abstract: 能够抑制高温热处理产生气泡,而且有优良成形性的液晶聚酯组合物。这种组合物由至少两种芳族氧代羰基重复单元组成的液晶聚酯(A),以及至少两种芳族氧代羰基重复单元、至少一种芳族二氧代重复单元和至少一种芳族二羰基重复单元组成的液晶聚酯(B)所组成。液晶聚酯(A)和液晶聚酯(B)间重量比为90/10~30/70。
-
公开(公告)号:CN1743164A
公开(公告)日:2006-03-08
申请号:CN200510068789.5
申请日:2005-05-11
Applicant: 株式会社上野制药应用研究所
CPC classification number: C08G63/605 , B29C65/02 , B29C65/04 , B29C65/06 , B29C65/0672 , B29C65/08 , B29C65/222 , B29C65/224 , B29C65/36 , B29C65/38 , B29C66/126 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/73115 , B29C66/73776 , B29C66/73921 , B29C66/73941 , B29K2509/10 , B29K2067/00 , B29K2309/08 , B29K2309/02 , B29K2307/04 , B29K2277/10
Abstract: 本发明提供接合液晶聚酯树脂组合物部件的方法,特征在于由差示扫描量热计测量的液晶聚酯树脂的熔点是190-250℃和各个部件利用焊接来接合。通过使用本发明的方法,以精确度获得具有足够的接合强度的接合制品。
-
公开(公告)号:CN1257938C
公开(公告)日:2006-05-31
申请号:CN01801027.X
申请日:2001-04-16
Applicant: 株式会社上野制药应用研究所
IPC: C08L67/00
CPC classification number: C08G63/605 , C08G63/065 , C08G63/60
Abstract: 能够抑制高温热处理产生气泡,而且有优良成形性的液晶聚酯组合物。这种组合物由至少两种芳族氧代羰基重复单元组成的液晶聚酯(A),以及至少两种芳族氧代羰基重复单元、至少一种芳族二氧代重复单元和至少一种芳族二羰基重复单元组成的液晶聚酯(B)所组成。液晶聚酯(A)和液晶聚酯(B)间重量比为90/10~30/70。
-
-