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公开(公告)号:CN105322733B
公开(公告)日:2018-01-23
申请号:CN201510341264.8
申请日:2015-06-18
申请人: 株式会社三井高科技 , 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H02K15/02
CPC分类号: H02K15/03 , B21D28/10 , B21D28/22 , B21D28/246 , B21D28/26 , B65H35/0006 , B65H35/008 , H02K15/02 , H02K15/024 , Y10T156/1002 , Y10T156/1056 , Y10T156/1075 , Y10T156/13 , Y10T156/1304
摘要: 一种从薄板制造层压铁芯的方法,该方法包括:从上方印压薄板,以在铁芯片的外周缘上形成薄的桥部;在形成桥部之后,利用一组外形冲裁冲头和模具,从薄板向下冲裁铁芯片,其中,外形冲裁冲头包括凸部,在冲裁时该凸部嵌合到桥部中;以及将铁芯片层压在另一个铁芯片上,以制造层压铁芯。
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公开(公告)号:CN105322736B
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:CN201510342252.7
申请日:2015-06-18
申请人: 株式会社三井高科技 , 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H02K15/03
CPC分类号: H02K15/03 , B21D28/10 , B21D28/22 , B21D28/246 , B21D28/26 , B65H35/0006 , B65H35/008 , H02K15/02 , H02K15/024 , Y10T156/1002 , Y10T156/1056 , Y10T156/1075 , Y10T156/13 , Y10T156/1304
摘要: 一种从薄板制造层积铁芯的方法,其中,该方法包括从下方压印薄板以在铁芯片的外周部上形成变薄的桥部,在形成桥部之后从上方或者从下方从薄板冲裁铁芯片,并且将该铁芯片层积在另一个铁芯片上以制造层积铁芯。
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公开(公告)号:CN105322733A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510341264.8
申请日:2015-06-18
申请人: 株式会社三井高科技 , 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H02K15/02
CPC分类号: H02K15/03 , B21D28/10 , B21D28/22 , B21D28/246 , B21D28/26 , B65H35/0006 , B65H35/008 , H02K15/02 , H02K15/024 , Y10T156/1002 , Y10T156/1056 , Y10T156/1075 , Y10T156/13 , Y10T156/1304
摘要: 一种从薄板制造层压铁芯的方法,该方法包括:从上方印压薄板,以在铁芯片的外周缘上形成薄的桥部;在形成桥部之后,利用一组外形冲裁冲头和模具,从薄板向下冲裁铁芯片,其中,外形冲裁冲头包括凸部,在冲裁时该凸部嵌合到桥部中;以及将铁芯片层压在另一个铁芯片上,以制造层压铁芯。
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公开(公告)号:CN105322736A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510342252.7
申请日:2015-06-18
申请人: 株式会社三井高科技 , 松下电器产业株式会社
IPC分类号: H02K15/03
CPC分类号: H02K15/03 , B21D28/10 , B21D28/22 , B21D28/246 , B21D28/26 , B65H35/0006 , B65H35/008 , H02K15/02 , H02K15/024 , Y10T156/1002 , Y10T156/1056 , Y10T156/1075 , Y10T156/13 , Y10T156/1304
摘要: 一种从薄板制造层积铁芯的方法,其中,该方法包括从下方压印薄板以在铁芯片的外周部上形成变薄的桥部,在形成桥部之后从上方或者从下方从薄板冲裁铁芯片,并且将该铁芯片层积在另一个铁芯片上以制造层积铁芯。
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公开(公告)号:CN102106059A
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN200980100846.X
申请日:2009-10-21
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H02K16/02 , H02K1/148 , Y10T29/49009
摘要: 一种双转子电机,其具备:在包含磁轭及多个齿的定子铁芯上卷绕有绕组的定子、内侧转子、外侧转子,定子铁芯包含用于形成磁轭的环状磁轭部件、和用于形成齿的多个齿部件。定子铁芯以齿部件的一端从环状磁轭部件向内周侧突出、另一端从环状磁轭部件向外周侧突出的方式,将各个齿部件嵌入环状磁轭部件而形成。
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