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公开(公告)号:CN110601465B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN201910722374.7
申请日:2017-05-18
IPC: H02K15/02
Abstract: 本发明涉及层叠铁心的制造方法。定子层叠铁心的制造方法包括:在电磁钢板W的宽度方向排成一列的第1~第N(N为2以上的自然数)的位置,冲落电磁钢板W并形成冲压部件(101~10N)的第1工序;层叠冲压部件(101~10N)来形成定子层叠铁心的第2工序。冲压部件(10k)(k为1~N的自然数)的多个异形部中至少1个异形部的形状或者配置,与冲压部件(10m)(m为1~N且满足m≠k的自然数)的多个异形部中至少1个异形部的形状或者配置不同,从而任意的2个冲压部件(10)的形状彼此相互不一致。
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公开(公告)号:CN110601465A
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201910722374.7
申请日:2017-05-18
IPC: H02K15/02
Abstract: 本发明涉及层叠铁心的制造方法。定子层叠铁心的制造方法包括:在电磁钢板W的宽度方向排成一列的第1~第N(N为2以上的自然数)的位置,冲落电磁钢板W并形成冲压部件(101~10N)的第1工序;层叠冲压部件(101~10N)来形成定子层叠铁心的第2工序。冲压部件(10k)(k为1~N的自然数)的多个异形部中至少1个异形部的形状或者配置,与冲压部件(10m)(m为1~N且满足m≠k的自然数)的多个异形部中至少1个异形部的形状或者配置不同,从而任意的2个冲压部件(10)的形状彼此相互不一致。
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公开(公告)号:CN107404201B
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201710351407.2
申请日:2017-05-18
IPC: H02K15/02
Abstract: 本发明涉及层叠铁心的制造方法。定子层叠铁心的制造方法包括:在电磁钢板W的宽度方向排成一列的第1~第N(N为2以上的自然数)的位置,冲落电磁钢板W并形成冲压部件(101~10N)的第1工序;层叠冲压部件(101~10N)来形成定子层叠铁心的第2工序。冲压部件(10k)(k为1~N的自然数)的多个异形部中至少1个异形部的形状或者配置,与冲压部件(10m)(m为1~N且满足m≠k的自然数)的多个异形部中至少1个异形部的形状或者配置不同,从而任意的2个冲压部件(10)的形状彼此相互不一致。
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公开(公告)号:CN107404201A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201710351407.2
申请日:2017-05-18
IPC: H02K15/02
Abstract: 本发明涉及层叠铁心的制造方法。定子层叠铁心的制造方法包括:在电磁钢板W的宽度方向排成一列的第1~第N(N为2以上的自然数)的位置,冲落电磁钢板W并形成冲压部件(101~10N)的第1工序;层叠冲压部件(101~10N)来形成定子层叠铁心的第2工序。冲压部件(10k)(k为1~N的自然数)的多个异形部中至少1个异形部的形状或者配置,与冲压部件(10m)(m为1~N且满足m≠k的自然数)的多个异形部中至少1个异形部的形状或者配置不同,从而任意的2个冲压部件(10)的形状彼此相互不一致。
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公开(公告)号:CN108028559B
公开(公告)日:2020-02-04
申请号:CN201680050023.0
申请日:2016-08-15
Applicant: 株式会社三井高科技 , 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提供了具有提高的制造效率的电枢和该电枢的制造方法。在与环形芯(2)的中心轴线(C)垂直的截面中,连接凸部(22)和连接凹部(32)具有连接凸部和连接凹部的宽度随着远离结合面(21、31)而变窄的互补构造,连接凸部(22)和连接凹部(32)分别具有在从结合面(21、31)分离的方向上延伸的一对摩擦面(23、24)和一对摩擦面(33、34),连接凸部(22)的摩擦面(23)相对于与连接连接凸部(22)的一对摩擦面(23、24)的底部的线垂直的虚拟法线(PL)倾斜,并且连接凹部(32)的摩擦面(33)相对于与连接连接凹部(32)的一对摩擦面(33、34)的底部的线垂直的虚拟法线(PL)倾斜。
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公开(公告)号:CN109792195B
公开(公告)日:2021-02-12
申请号:CN201780061887.7
申请日:2017-10-02
Applicant: 株式会社三井高科技
Abstract: 提供一种能够制造实用上充分平的铁芯片或者在铁芯片所附属的部件的铁芯片的制造方法。在从1片原材料(1)冲压出多个部件来制造铁芯片的铁芯片的制造方法中,具有:形成一个定子铁芯片(2a)与定子铁芯片(2a)相邻的其他定子铁芯片(2b)的边界线(4)的切口弯曲工序;以及在所述切口弯曲工序之后,使定子铁芯片(2b)向与在切口弯曲工序中已弯曲的方向的相反方向弯曲,给定子铁芯片(2b)带来相反方向的弯曲的逆弯曲工序。
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公开(公告)号:CN110291696B
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN201880011297.8
申请日:2018-01-29
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: H02K1/18
Abstract: 提供一种环状芯片,其能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内,并且形成在外周上的凹部的数量少。环状芯片(1)设置有在外周部中开口的多个凹部(5),其中所述凹部(5)包括窄部(11)和上升部(8)。窄部(11)的横向宽度(W)与比该窄部(11)更靠近凹部(5)的底部侧的其他区域的宽度相比更窄。上升部(8)形成为使得凹部(5)的底面的一部分上升并且朝着凹部(5)的开口端(6)突出。
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公开(公告)号:CN110291696A
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201880011297.8
申请日:2018-01-29
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: H02K1/18
Abstract: 提供一种环状芯片,其能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内,并且形成在外周上的凹部的数量少。环状芯片(1)设置有在外周部中开口的多个凹部(5),其中所述凹部(5)包括窄部(11)和上升部(8)。窄部(11)的横向宽度(W)与比该窄部(11)更靠近凹部(5)的底部侧的其他区域的宽度相比更窄。上升部(8)形成为使得凹部(5)的底面的一部分上升并且朝着凹部(5)的开口端(6)突出。
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