公开(公告)号：CN108233649A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711322009.4

申请日：2017-12-12

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 天野克己 ,  福永幸也 ,  福本崇

IPC: H02K15/12 ,  H02K15/03

CPC classification number: H01F41/0233 ,  B29C70/74 ,  B29C70/745 ,  B29C70/84 ,  B29C70/845 ,  B29C70/88 ,  B29C70/885 ,  B29K2705/12 ,  B29K2995/0008 ,  B29L2031/7498 ,  H01F3/02 ,  H02K1/27 ,  H02K15/02 ,  H02K15/03 ,  H02K15/12

Abstract: 一种用于制造层叠铁芯的方法，包括：预热层叠了多个铁芯片并且包括树脂填充孔的层叠体；在预热层叠体之后测量层叠体的温度；判定测量的温度是否处于预定范围内；在判定温度处于预定范围内的情况下将层叠体输送到成型装置内；并且在成型装置中利用树脂材料填充层叠体的树脂填充孔。

公开(公告)号：CN108233649B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201711322009.4

申请日：2017-12-12

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 天野克己 ,  福永幸也 ,  福本崇

IPC: H02K15/12 ,  H02K15/03