公开(公告)号：CN104025431A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280048036.6

申请日：2012-10-01

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 大庭幸德 ,  荒川广一

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/18

CPC classification number: B32B38/04 ,  B21D28/02 ,  B21D28/06 ,  B32B2038/042 ,  H02K15/02 ,  H02K15/022 ,  H02K15/024 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/13

Abstract: 本发明涉及层叠铁芯的制造方法，其用于进行旋转层叠，其中，将带状冲压材料（10）输送到模具装置并依次对带状冲压材料（10）进行压力加工，对所制造的铁芯片（20）进行冲压并使其落料到下料模（21），每次以规定角度使下料模（21）旋转的旋转层叠，将具有旋转层叠导销和旋转层叠导孔（23～30）的下料模（21）的定位机构设置在与带状冲压材料（10）的宽度方向两端部相比靠近内侧，而且，在带状冲压材料（10）上设置有供旋转层叠导销穿插的工艺孔（13～16）。由此，能够实现模具装置的小型化。

公开(公告)号：CN104025431B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280048036.6

申请日：2012-10-01

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 大庭幸德 ,  荒川广一

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/18

CPC classification number: B32B38/04 ,  B21D28/02 ,  B21D28/06 ,  B32B2038/042 ,  H02K15/02 ,  H02K15/022 ,  H02K15/024 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/13

Abstract: 本发明涉及层叠铁芯的制造方法，其用于进行旋转层叠，其中，将带状冲压材料（10）输送到模具装置并依次对带状冲压材料（10）进行压力加工，对所制造的铁芯片（20）进行冲压并使其落料到下料模（21），每次以规定角度使下料模（21）旋转的旋转层叠，将具有旋转层叠导销和旋转层叠导孔（23～30）的下料模（21）的定位机构设置在与带状冲压材料（10）的宽度方向两端部相比靠近内侧，而且，在带状冲压材料（10）上设置有供旋转层叠导销穿插的工艺孔（13～16）。由此，能够实现模具装置的小型化。