-
公开(公告)号:CN111002652A
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201910919174.0
申请日:2019-09-26
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: B32B15/18 , B32B15/01 , B32B7/12 , B32B1/00 , H02K15/02 , B32B37/12 , B32B38/04 , B32B38/16 , B32B41/00 , B32B37/10
Abstract: 提供一种层叠体的制造方法,其包括:从临时层叠了多个板材的临时层叠体中逐个分离板材;保持所分离的板材并使其旋转;通过利用分注器向旋转的板材的表面供给粘接剂而向板材涂覆所述粘接剂;以及使涂覆有粘接剂的板材重新层叠。