公开(公告)号：CN114730666A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080081081.6

申请日：2020-11-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 吉村满久 ,  小川美和 ,  笹田奈津代 ,  青山达治

IPC: H01G9/055

Abstract: 电解电容器用阴极箔具有：金属多孔质部、与金属多孔质部连接的金属芯部、金属多孔质部的细孔开口的第1主面、和覆盖金属多孔质部的覆膜。覆膜在金属多孔质部的厚度方向上形成至金属多孔质部的厚度的10％以上的深度为止。覆膜可包含：含有第1元素的导电性的第1层、和/或、第2层，所述第2层为包含第2元素的氧化物层。由此，提供能够实现优异的特性的电解电容器用的阴极箔。

公开(公告)号：CN216818107U

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202122977011.3

申请日：2021-11-30

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 青山达治 ,  松下瞬平 ,  笹田奈津代

IPC: H01G9/055 ,  H01G9/02

Abstract: 本实用新型提供一种电解电容器，具备电容器元件和浸渗在所述电容器元件中的离子传导性液体，所述电容器元件具有：阳极箔，具有电介质层；阴极箔，与所述阳极箔对置；隔膜，配置在所述阳极箔与所述阴极箔之间；以及导电性高分子层，由导电性高分子粒子构成，与所述阳极箔、所述阴极箔以及所述隔膜接触，所述阳极箔的与所述阴极箔对置的第一表面为具有多个孔的粗糙面，所述阴极箔的与所述阳极箔对置的第二表面为具有多个孔的粗糙面，所述隔膜为多孔质，所述隔膜的孔径分布中的最频值大于所述第一表面的孔径分布中的最频值。由此，能够实现电解电容器的低ESR化、大容量化，并且能够抑制漏电流的增大。