公开(公告)号：CN1545752A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN03800865.3

申请日：2003-06-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 谷口良 ,  高田裕司 ,  小堂正博 ,  篠谷真人 ,  田中寿伸 ,  广中笃

IPC: H01R13/405 ,  G01J5/34 ,  G01J5/04

CPC classification number: G01J5/02 ,  G01J5/0205 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/34

Abstract: 一种红外传感器组件，具有由塑料材料模制而成的绝缘支架，该支架具有固定热电元件用的传感器支座和固定IC芯片用的IC支座，该IC芯片可对来自热电元件的信号进行处理。该支架模制在金属零件上，并与后者集成在一起。金属零件包括将热电元件与IC芯片连接起来的传感器导线、将IC芯片与I/O引脚连接起来的I/O导线。该传感器导线以及该I/O导线均模制在该绝缘支架中，并与该绝缘支架集成在一起。

公开(公告)号：CN1312809C

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN03800865.3

申请日：2003-06-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 谷口良 ,  高田裕司 ,  小堂正博 ,  篠谷真人 ,  田中寿伸 ,  广中笃

IPC: H01R13/405 ,  G01J5/34 ,  G01J5/04

CPC classification number: G01J5/02 ,  G01J5/0205 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/34

Abstract: 一种红外传感器组件，具有由塑料材料模制而成的绝缘支架，该支架具有固定热电元件用的传感器支座和固定IC芯片用的IC支座，该IC芯片可对来自热电元件的信号进行处理。该支架模制在金属零件上，并与后者集成在一起。金属零件包括将热电元件与IC芯片连接起来的传感器导线、将IC芯片与I/O引脚连接起来的I/O导线。该传感器导线以及该I/O导线均模制在该绝缘支架中，并与该绝缘支架集成在一起。该红外传感器组件还包括：第一金属屏蔽体和第二金属屏蔽体，它们以彼此间隔关系并与IC支座相邻地嵌在支架中，用以屏蔽IC芯片，第一金属屏蔽体与IC芯片的地线电连接，第二金属屏蔽体与IC芯片中电位高于地线的一部分电连接。