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公开(公告)号:CN1771575B
公开(公告)日:2010-05-05
申请号:CN200580000262.7
申请日:2005-01-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01H50/005 , H01H2050/007
Abstract: 一种微继电器,包括底基板(3)、电枢块(5)、以及盖子(7)。底基板(3)具有用于容纳电磁装置(1)的凹部(41)。该凹部由穿过底基板(3)的通孔(41a)和贴附于底基板的一个表面从而封闭该孔的开口的薄膜凹部盖(41b)形成。电磁装置(1)通过凹部盖(41b)与接触机构隔开,由此增加接触的可靠性。电磁装置(1)包括磁轭(10)、缠绕在磁轭(10)周围从而根据激励电流产生磁通的线圈(11)、以及附着于磁轭(10)并产生通过电枢(51)和磁轭(10)的磁通的永磁体(12)。通过将永磁体(12)贴附于磁轭(10),可以降低继电器的厚度。
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公开(公告)号:CN1771575A
公开(公告)日:2006-05-10
申请号:CN200580000262.7
申请日:2005-01-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01H50/005 , H01H2050/007
Abstract: 一种微继电器,包括底基板(3)、电枢块(5)、以及盖子(7)。底基板(3)具有用于容纳电磁装置(1)的凹部(41)。该凹部由穿过底基板(3)的通孔(41a)和贴附于底基板的一个表面从而封闭该孔的开口的薄膜凹部盖(41b)形成。电磁装置(1)通过凹部盖(41b)与接触机构隔开,由此增加接触的可靠性。电磁装置(1)包括磁轭(10)、缠绕在磁轭(10)周围从而根据激励电流产生磁通的线圈(11)、以及附着于磁轭(10)并产生通过电枢(51)和磁轭(10)的磁通的永磁体(12)。通过将永磁体(12)贴附于磁轭(10),可以降低继电器的厚度。
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