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公开(公告)号：CN1218998A
公开(公告)日：1999-06-09
申请号：CN98124879.9
申请日：1998-11-27
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L35/325 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热电组件及其制作方法。该热电组件含有在第一和第二接触器之间的设置成矩阵的多个P型和N型热芯片,这些芯片组成一个串联电路,芯片给出至少三个芯片阵列。在芯片的一侧提供一个第一载体来承载第一接触器并包括第一桥,第一桥把两个相邻第接触器整体连接起来,确定芯片电连接所需的分立对,在芯片的一侧提供第一载体,在另一侧形成多个第二桥,该组件可以有效地避免热应力对器件的损坏。
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公开(公告)号：CN1107985C
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN96190794.0
申请日：1996-05-27
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L35/32
Abstract: 一种珀尔帖效应组件包含由位于两衬底2之间的多个珀尔帖效应元件1组成的并联装置，所述的珀尔帖效应元件1和位于衬底上面的连接电极10相连，特别是由包围珀尔帖效应元件阵列的中空密封框架密封的珀尔帖效应元件阵列的珀尔帖效应组件，由密封框架3的两端边缘和衬底2的连接区形成密封。因为珀尔帖效应元件1的周围区域不是用填充密封剂和粘接剂来密封，而是用框架3两端与衬底相连进行密封。耐潮湿穿透能力极大程度的由制成密封框架的材料决定。因此，通过选择适当的密封材料，可能可靠地生产珀尔帖效应组件，保证长时间的防止潮气穿透。
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公开(公告)号：CN1104746C
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN97190403.0
申请日：1997-05-27
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L35/32 , H01L35/325 , H01L35/34 , Y10S257/93
Abstract: 一种热电组件制造方法，组件中在第一和第二介电基片间矩阵排列多个热电芯片并且串联电连接，以便根据在各个芯片获得的珀尔帖效应加热一基片并冷却其它基片。将被切成芯片的拉长的P型和N型热电棒与具有多个以矩阵图形排列的第一接触一起被采用。沿行间隔的相邻第一接触器是由水平桥互连的。本发明的方法向第一基片整体结合第一导体板从而固定第一导体板的步骤；以沿列间隔地交替P型棒与N型棒的方式在沿行的第一接触器上放置多个P型和N型棒；向第一接触器以棒的一面接合各棒；将各棒切成芯片并同步地切水平桥以在各个第一接触器上定位芯片；将多个第二基片的第二接触器定位于芯片上以与第一接触器结合形成一串联电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1190492A
公开(公告)日：1998-08-12
申请号：CN97190403.0
申请日：1997-05-27
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L35/32 , H01L35/325 , H01L35/34 , Y10S257/93
Abstract: 一种热电组件制造方法,组件中在第一和第二介电基片间矩阵排列多个热电芯片并且串联电连接,以便根据在各个芯片获得的珀尔帖效应加热一基片并冷却其它基片。将被切成芯片的拉长的P型和N型热电棒与具有多个以矩阵图形排列的第一接触一起被采用。沿行间隔的相邻第一接触器是由水平桥互连的。本发明的方法向第一基片整体结合第一导体板从而固定第一导体板的步骤;以沿列间隔地交替P型棒与N型棒的方式在沿行的第一接触器上放置多个P型和N型棒;向第一接触器以棒的一面接合各棒;将各棒切成芯片并同步地切水平桥以在各个第一接触器上定位芯片;将多个第二基片的第二接触器定位于芯片上以与第一接触器结合形成一串联电路。本发明的特征在于在第一基片上固定第一接触器后,对热电棒及物理互连第一接触器的水平桥的切截是同步的。由于在第一接触器上的棒可以通过第一基片与第一接触器牢固地固定在一起,所以能够容易并精确地将棒切成相应的芯片。此外,由于制成的芯片可以通过第一基片与第一接触器固定在一起,所以在后面的组件组装中它们可以稳固地定位,实现了组件组装的便利。
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公开(公告)号：CN1673785A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510071752.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4466 , G02B6/3887 , G02B6/3897
Abstract: 本发明提供一种能够增进安装作业性能的光纤用配线装置。封盖(2)设在插座主体(1)前表面处形成的窗口内，其上端可转动地支撑在所述插座主体(1)上，插座(3)固定在封盖(2)的后表面侧上。插座(3)具有至少在使用状态下面对建筑物外表面侧的插头接合孔，和供第一光纤插头插入和接合的插头接合部分，该第一光纤插头固定到配置到建筑物内的光纤缆线上，插座(3)将接合在所述插头接合部上的第一光纤和从建筑物外表面侧穿过插头接合孔插入的第二光纤插头接合起来。用来插入第一光纤插头的槽口(14)形成在插座主体(1)的侧壁(11b)上，该插座主体(1)设在光学插头插入并接合到插头连接部分的插入方向上。
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公开(公告)号：CN1109366C
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN98124879.9
申请日：1998-11-27
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L35/325 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热电组件及其制作方法。该热电组件含有在第一和第二接触器组之间的设置成矩阵的多个P型和N型热电芯片，这些芯片组成一个串联电路，芯片给出至少三个芯片阵列。在芯片的一侧提供一个第一载体来承载第一接触器并包括第一桥，第一桥把两个相邻的接触器整体连接起来，确定芯片电连接所需的分立对，在芯片的一侧提供第一载体，在另一侧形成多个第二桥，该组件可以有效地避免热应力对器件的损坏。
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公开(公告)号：CN1166891A
公开(公告)日：1997-12-03
申请号：CN96190794.0
申请日：1996-05-27
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L35/32
Abstract: 一种珀尔帖效应组件包含由位于两衬底2之间的多个珀尔帖效应元件1组成的并联装置，所述的珀尔帖效应元件1和位于衬底上面的连接电极10相连，特别是由包围珀尔帖效应元件阵列的中空密封框架密封的珀尔帖效应元件阵列的珀尔帖效应组件，由密封框架3的两端边缘和衬底2的连接区形成密封。因为珀尔帖效应元件1的周围区域不是用填充密封剂和粘接剂来密封，而是用框架3两端与衬底相连进行密封。耐潮湿穿透能力极大程度的由制成密封框架的材料决定。因此，通过选择适当的密封材料，可能可靠地生产珀尔帖效应组件，保证长时间的防止潮气穿透。
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公开(公告)号：CN100406932C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200510071752.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4466 , G02B6/3887 , G02B6/3897
Abstract: 一种光纤用配线装置，包括：插座主体；光纤用插座；可转动封盖；以及弹跳机构，包括用于将可转动封盖压向所述插座主体前侧的按压部件和用来保持接纳状态的保持部件，当保持部件保持的状态被释放时，所述弹跳机构借助于所述按压部件的压力使所述可转动封盖向所述插座主体的前侧突出。其中用于插入所述第一光纤插头的槽口形成在所述插座主体的一个部分处，该部分位于所述第一光纤插头插进并接合到所述插头连接部分的插入方向上。而且按压件固定在所述可转动封盖上，该按压件用于将所述光纤用插座插入并保持在所述可转动封盖的后表面与按压件之间，钩状部分设置在所述按压件上，该钩状部分钩在设于突出状态下的所述插座主体的被钩住部分上。
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