公开(公告)号：CN102105017A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN201010600373.4

申请日：2010-12-17

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 鸭井武志 ,  长谷川纯一 ,  熊谷润 ,  佐藤健司

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063

Abstract: 提供一种印制布线板连接构造，基板的制造容易并且实现良好且可靠性较高的电连接。包括：子基板(1)，具有形成有第一连接图案(10)的多个连接片(11)；和母基板(2)，具有供各连接片(11)插入的多个连接孔(21)；在各连接孔(21)的周缘部以及内周面上，形成有与第一连接图案(10)电连接的第二连接图案(20)，通过将各连接片(11)插入各连接孔(21)并且将各连接图案(10、20)进行钎焊，由此将各基板(1、2)相互电气地且机械地进行连接；连接片(11)具有在厚度方向上贯通并且内周面由导电性材料覆盖的贯通孔(12)，贯通孔(12)在进行钎焊时其一部分露出到连接孔(21)的外侧。