公开(公告)号：CN1547875A

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN02803947.5

申请日：2002-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  高瀬喜久

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/062 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种电路基板。该基板采用铜箔时使接触面积变小，但此时不仅可以防止降低剥离强度而且可以防止增加导电材料的连接电阻。为此，在具有填充了导电材料(104)的通孔的绝缘基材(101)上至少在绝缘基材(101)的一个面上具有覆盖通孔的金属膜(105)，该金属膜(105)在其表面形成大小为5μm以上的凹凸层(106)，在该凹凸层(106)的相反面再形成金属层。

公开(公告)号：CN100563407C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN02803947.5

申请日：2002-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  高瀬喜久

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/062 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种电路基板。该基板采用铜箔时使接触面积变小，但此时不仅可以防止降低剥离强度而且可以防止增加导电材料的连接电阻。为此，在具有填充了导电材料(104)的通孔的绝缘基材(101)上至少在绝缘基材(101)的一个面上具有覆盖通孔的金属膜(105)，该金属膜(105)在其表面形成大小为5μm以上的凹凸层(106)，在该凹凸层(106)的相反面再形成金属层。

公开(公告)号：CN100517526C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200380100153.3

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松谷伸哉 ,  井端昭彦 ,  高瀬喜久 ,  高桥岳史

IPC: H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F37/00

CPC classification number: H01F17/04 ,  H01F3/02 ,  H01F3/08 ,  H01F3/10 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/043 ,  H01F27/34 ,  H01F27/365

Abstract: 本发明提供一种虽然小型轻薄化却可以得到充分的电感的电感部件，以及使用其的电子装置。该电感部件具有：线圈(21)；所述线圈(21)内的通孔部(22)；以及多层磁性层(30)；其中，所述多层磁性层(30)配置在所述线圈(21)的上面以及下面和所述内的通孔部(22)的内壁上而构成。