公开(公告)号：CN103987790A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280058796.5

申请日：2012-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 楠智和 ,  小谷友规 ,  余田浩好 ,  泽田知昭 ,  马场大三

IPC: C08L101/00 ,  B29C43/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C09K5/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  B29K105/16

CPC classification number: C09K5/14 ,  B29C43/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供通过含有特定的导热性无机填料从而不使含量增加也能够高导热化且成型性良好的导热性树脂组合物。所述导热性树脂组合物是含有导热性填料和粘结剂树脂而成的导热性树脂组合物，所述导热性填料含有莫氏硬度为5以上的硬质填料和莫氏硬度为3以下的软质填料，在将所述树脂组合物成型而将形状固定化时，在所述树脂组合物的结构中所述软质填料被所述硬质填料挤压，在此被挤压的状态下所述软质填料的表面由于所述硬质填料而变形，从而所述软质填料与所述硬质填料面接触。