公开(公告)号：CN1147619C

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN96106823.X

申请日：1996-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原守和 ,  木村悌一 ,  青仓勇

IPC: C23C14/35

CPC classification number: C23C14/352 ,  H01J37/3408

Abstract: 本发明溅射成膜装置，包括位于具有供气、排气功能的真空容器内的平板状矩形基板和分割配置在相互电气绝缘地位于平面内的三块以上矩形电极板上的靶，以及配置使与各靶相对应，在各靶表面上产生规定磁力线的磁铁，从而提供了能以面对面静止方式向大面积矩形基板上稳定、高速、均匀成膜的溅射成膜装置。

公开(公告)号：CN1143690A

公开(公告)日：1997-02-26

申请号：CN96106823.X

申请日：1996-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原守和 ,  木村悌一 ,  青仓勇

IPC: C23C14/35

CPC classification number: C23C14/352 ,  H01J37/3408

Abstract: 本发明溅射成膜装置，包括位于具有供气、排气功能的真空容器内的平板状矩形基板和分割配置在相互电气绝缘地位于平面内的三块以上矩形电极板上的靶，以及配置使与各靶相对应，在各靶表面上产生规定磁力线的磁铁，从而提供了能以面对面静止方式向大面积矩形基板上稳定、高速、均匀成膜的溅射成膜装置。