光学编码器及位置检测方法

    公开(公告)号:CN1151361C

    公开(公告)日:2004-05-26

    申请号:CN97105514.9

    申请日:1997-05-20

    IPC分类号: G01D5/38

    CPC分类号: G01D5/38

    摘要: 一种光学编码器。它借助移动板及固定板上多个轨道中各光栅栅距不同的相位型衍射光栅产生干涉光,用光接收部检测光的强弱获得不同同步的多个同步信号。另用光接收部检测移动板上聚光元件产生的光斑,每转一圈产生一个脉冲的基准位置。取多个同步信号中同步最短的信号作为对应于移动板移动量的A/B相信号并取基准位置信号与多个同步信号的逻辑积作为表示移动板原点的Z相信号,以获得与A/B相信号中一个脉冲同步的Z相信号。

    异物检查方法及装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1104643C

    公开(公告)日:2003-04-02

    申请号:CN96107118.4

    申请日:1996-06-27

    IPC分类号: G01N21/88 G01N21/47 G01N21/21

    CPC分类号: G01N21/94

    摘要: 本发明的异物检查方法和装置的目的在于,提高异物所发检测光的光强,加大异物和噪声的分辨比,高精度地检测异物。其特征在于,对于检查对象1的检查面1a成S偏振的光束13,以大致平行于所述检查对象1的检查面1a的轴为光轴照射检查面,在与检查面1a所成的交角α为锐角,并且与上述光束的光轴的间的方位角φ在30度以内的光轴上,将上述光束引起的反射光和散射光中的对检查面1a成P偏振的成分18作为异物检测。

    使用光的缺陷检查方法及其装置

    公开(公告)号:CN1115555C

    公开(公告)日:2003-07-23

    申请号:CN97111442.0

    申请日:1997-05-22

    IPC分类号: G01N21/88 G01B11/00

    CPC分类号: G01N21/8903

    摘要: 本发明是使用光的缺陷检查方法及其检查装置。用由半导体激光一维配置的列状光源和投影透镜在被检查物体上进行强度变化的虚线状照明。用线状传感器通过物镜摄像。接着一边用试样台使被检查物体依序移动一边通过用线状传感器的信号和试样台的信号形成图像的前处理部向图象处理部输入图像信号并进行图象处理,以此可以检测被检查物体上的光学不均匀部分,确认有否裂纹缺陷。以此方法可高精度、高速度地检测陶瓷基板和金属烧结材料等的裂纹缺陷。

    测量双折射层厚度的方法及其装置

    公开(公告)号:CN1064757C

    公开(公告)日:2001-04-18

    申请号:CN96110780.4

    申请日:1996-06-26

    IPC分类号: G01J4/00 G01B11/06

    CPC分类号: G01N21/23

    摘要: 将液晶层3设在平行或正交尼科尔棱镜的两个偏振片2、6之间,并在其间放置一相移片4使第一偏振片透射方向与光轴一致,再测量第二偏振片透射光强为极限值时的旋转角度,并按相移片旋转角度计算双折射层的厚度。另一方法采用了一个半波片,首先将液晶层设在光强为极限值的位置,调整两个偏振片间的半波片使第一偏振片透镜方向与光轴一致,然后测量当第二偏振片透射光强度为极限值时的半波片旋转角度,再根据该角度计算双折射层厚度。

    测定与光学装置一起使用的光学元件象差的方法和装置

    公开(公告)号:CN1133073C

    公开(公告)日:2003-12-31

    申请号:CN99111149.4

    申请日:1999-07-27

    IPC分类号: G01M11/02

    CPC分类号: G01M11/0271

    摘要: 一种测定与诸如DVD的光学系统一起使用的光学元件如光学头象差的方法。在此方法中,光束透过光学元件并衍射成例如0,±1,±2级衍射光。其中,第一和第二光束(如0和+1,0和-1,+1和-1,或0和±1级衍射光)叠加形成第一和第二光束共有的一个图象。然后测得在共有图象中第一和第二点处的光强度。此时,使第一和第二点处的光强变化。之后测得第一和第二点之间光强的相位差。利用相位差判定光学元件的象差。

    使用光的缺陷检查方法及其装置

    公开(公告)号:CN1182211A

    公开(公告)日:1998-05-20

    申请号:CN97111442.0

    申请日:1997-05-22

    IPC分类号: G01N21/88 G01B11/00

    CPC分类号: G01N21/8903

    摘要: 本发明是使用光的缺陷检查方法及其检查装置。用由半导体激光一维配置的列状光源和投影透镜在被检查物体上进行强度变化的虚线状照明。用线状传感器通过物镜摄像。接着一边用试样台使被检查物体依序移动一边通过用线状传感器的信号和试样台的信号形成图像的前处理部向图象处理部输入图像信号并进行图象处理,以此可以检测被检查物体上的光学不均匀部分,确认有否裂纹缺陷。以此方法可高精度、高速度地检测陶瓷基板和金属烧结材料等的裂纹缺陷。