公开(公告)号：CN1596559A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN03801682.6

申请日：2003-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 弘田泉生 ,  藤田笃志 ,  宫内贵宏 ,  藤井裕二 ,  片冈章 ,  相原胜行 ,  缜尾信芳

IPC: H05B6/12

CPC classification number: H05B6/1254 ,  H05B2206/022 ,  Y02B40/126

Abstract: 本发明涉及一种感应加热装置，为了使对铝等具有高电传导率和低导磁率的材质的被加热物施加的浮力降低，在加热线圈与被加热物之间设有导电体，以增加加热线圈的等效串联电阻。由此，获得所希望的加热输出必需的加热线圈的电流得以减少，能够降低被加热物的浮力。另外，将导电体分割为2件并且配置成设有间隙的圆弧形状，通过与托盘的下表面紧密接触，可抑制导电体温度的上升。此外，导电体的热量被传递给被加热物并且散热，即使导电体发热，也不会损伤加热线圈等。设有检测出导电体的温度的导电体温度传感器，检测温度在规定的温度以上时，通过降低驱动回路的加热输出，就可降低导电体的发热，不会使加热线圈等受到热所致的损伤。

公开(公告)号：CN100508671C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN03801682.6

申请日：2003-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 弘田泉生 ,  藤田笃志 ,  宫内贵宏 ,  藤井裕二 ,  片冈章 ,  相原胜行 ,  缜尾信芳

IPC: H05B6/12

CPC classification number: H05B6/1254 ,  H05B2206/022 ,  Y02B40/126

Abstract: 本发明涉及一种感应加热装置，为了使对铝等具有高电传导率和低导磁率的材质的被加热物施加的浮力降低，在加热线圈与被加热物之间设有导电体，以增加加热线圈的等效串联电阻。由此，获得所希望的加热输出必需的加热线圈的电流得以减少，能够降低被加热物的浮力。另外，将导电体分割为2件并且配置成设有间隙的圆弧形状，通过与托盘的下表面紧密接触，可抑制导电体温度的上升。此外，导电体的热量被传递给被加热物并且散热，即使导电体发热，也不会损伤加热线圈等。设有检测出导电体的温度的导电体温度传感器，检测温度在规定的温度以上时，通过降低驱动回路的加热输出，就可降低导电体的发热，不会使加热线圈等受到热所致的损伤。