公开(公告)号：CN1254886C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN02802861.9

申请日：2002-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中正锐 ,  波户稔 ,  大隈信二

IPC: H01R12/32 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H01R4/04 ,  H01R12/592 ,  H05K3/323

Abstract: 一种带端子配线衬底，其目的在于，各种电子设备内的电路间的连接使用的带端子配线衬底的窄间距化及小型化，本发明的配线衬底将上衬底(6)和下衬底(1)夹持的接合部(11)的接合部(11A)形成大致L字形或棒状，同时，接合部(11A)设置成不规则的形状。

公开(公告)号：CN1473379A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN02802861.9

申请日：2002-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中正锐 ,  波户稔 ,  大隈信二

IPC: H01R12/32 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H01R4/04 ,  H01R12/592 ,  H05K3/323

Abstract: 一种带端子配线衬底，其目的在于，各种电子设备内的电路间的连接使用的带端子配线衬底的窄间距化及小型化，本发明的配线衬底将上衬底6和下衬底1夹持的端子11的接合部11的接合部11A形成大致L字形或棒状，同时，接合部11A设置成不规则的形状。