公开(公告)号：CN102812730B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201180015445.1

申请日：2011-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小池俊之 ,  泽信作 ,  秋山忠司

IPC: H04R31/00

CPC classification number: H04R31/00 ,  H04R9/02 ,  H04R31/006

Abstract: 一种扬声器的制造方法，具有组装磁路和框架的步骤。在组装磁路和框架的步骤中，通过使板的上部和框架的减震器粘接部与夹具抵接，从而确保板与框架的减震器粘接部的平行度。而且，通过使磁隙的板的外周侧面部和磁轭的内周侧面部与夹具抵接，从而确保磁隙与框架的减震器粘接部的垂直度。进行上述步骤的同时，组装磁路和框架。通过这样的制造方法，即使是进行了小型化和耐高输入化，也能够实现可以降低间隙不良的优良扬声器。

公开(公告)号：CN102812730A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201180015445.1

申请日：2011-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小池俊之 ,  泽信作 ,  秋山忠司

IPC: H04R31/00

CPC classification number: H04R31/00 ,  H04R9/02 ,  H04R31/006

Abstract: 一种扬声器的制造方法，具有组装磁路和框架的步骤。在组装磁路和框架的步骤中，通过使板的上部和框架的减震器粘接部与夹具抵接，从而确保板与框架的减震器粘接部的平行度。而且，通过使磁隙的板的外周侧面部和磁轭的内周侧面部与夹具抵接，从而确保磁隙与框架的减震器粘接部的垂直度。进行上述步骤的同时，组装磁路和框架。通过这样的制造方法，即使是进行了小型化和耐高输入化，也能够实现可以降低间隙不良的优良扬声器。