公开(公告)号：CN100512597C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN03153031.1

申请日：2003-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 神泽英雄 ,  祐伯圣 ,  林祥刚

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4867 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1035 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/0568 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 通过在短过程中形成电路图案和能够稳定地执行图案转移而制造电路板的一种方法。所述制造方法包括把有电路图案形成在其中并且由导体或绝缘体形成的保护层重叠在载体上的一个步骤，用导电材料填充电路图案的一个步骤，从载体除去保护层的一个步骤，以及把填充在电路图案中的导电材料转移到电绝缘层中的步骤。

公开(公告)号：CN1489429A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03153031.1

申请日：2003-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 神泽英雄 ,  祐伯圣 ,  林祥刚

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4867 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1035 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/0568 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 通过在短过程中形成电路图案和能够稳定地执行图案转移而制造电路板的一种方法。所述制造方法包括把有电路图案形成在其中并且由导体或绝缘体形成的保护层重叠在载体上的一个步骤，用导电材料填充电路图案的一个步骤，从载体除去保护层的一个步骤，以及把填充在电路图案中的导电材料转移到电绝缘层中的步骤。