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公开(公告)号：CN1185700C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN99812718.3
申请日：1999-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/68 , H01L24/78 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种加工装置包括：具有为固定被吸附的电子部件(1)的位置的吸附孔(C12)、把电子部件作位置调整时吸附电子部件的位置调整用吸附孔(C11)的平台(5)、确定此平台上的电子部件的位置的位置调整爪(7)、可以控制对该平台上的电子部件作位置调整时的位置调整吸附力的位置调整吸附力控制部(22、1100)。
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公开(公告)号：CN1098024C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN97103470.2
申请日：1997-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K7/18
CPC classification number: H05K13/0069
Abstract: 一种印刷线路板装入装置，包括：设有一对侧板的搁置架，使搁置架以一定间距升降的升降部，及运送搁置架的上下传送带部，通过在所述搁置架侧板的外侧部，设置显示搁置架内印刷线路板状态的显示标记和对所述显示标记进行显示转换的开关门，并设置使该开关门滑动的驱动部，从而即使从搁置架外侧，也能一眼判别搁置架内印刷线路板的状态(装配工序完成了还是工序进行过程之中等)，能按各个搁置架正确管理印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1324496A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN99812718.3
申请日：1999-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/68 , H01L24/78 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种加工装置包括:具有为固定被吸附的电子部件(1)的位置的吸附孔(C12)、把电子部件作位置调整时吸附电子部件的位置调整用吸附孔(C11)的平台(5)、确定此平台上的电子部件的位置的位置调整爪(7)、可以控制对该平台上的电子部件作位置调整时的位置调整吸附力的位置调整吸附力控制部(22、1100)。
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公开(公告)号：CN1163552A
公开(公告)日：1997-10-29
申请号：CN97103470.2
申请日：1997-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0069
Abstract: 一种印刷线路板装入装置，包括：设有一对侧板的搁置架，使搁置架以一定间距升降的升降部，及运送搁置架的上下传送带部，通过在所述搁置架侧板的外侧部，设置显示搁置架内印刷线路板状态的显示标记和对所述显示标记进行显示转换的开关门，并设置使该开关门滑动的驱动部，从而即使从搁置架外侧，也能一眼判别搁置架内印刷线路板的状态(装配工序完成了还是工序进行过程之中等)，能按各个搁置架正确管理印刷线路板。
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公开(公告)号：CN101815663B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200880110100.2
申请日：2008-10-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C66/80 , B29C65/08 , B29C65/4815 , B29C65/4825 , B29C65/4855 , B29C65/5021 , B29C65/5042 , B29C65/5092 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/72326 , B29C66/81417 , B29C66/81422 , B29C66/81433 , B29C66/8242 , B29C66/8322 , B29C66/853 , B29K2023/12 , B29K2027/18 , B29K2067/00 , B29L2007/005 , B29L2007/007 , B29L2009/00 , B65H19/1852 , B65H2301/4621 , B65H2301/4622 , B65H2301/46327 , B65H2301/46412 , B65H2701/37 , B65H2701/377 , H05K3/323 , Y10T156/17 , B29K2067/003
Abstract: 在粘合带贴附装置中，具有：载物台(25)，其将第一带部件的终端部(5E)和第二带部件的始端部(5S)重叠配置；超声波工具(26)，其在与重叠的带部件的始端部(5S)或终端部(5E)抵接的抵接面设有多个突起部；超声波振动产生装置(27)，其对超声波工具(26)施加带厚度方向的超声波振动(28)；按压装置，其对超声波工具(26)作用朝向载物台(25)的按压力。由此，能够利用简单且低成本的结构，以在带输送中不会发挥故障的状态连接使用中的第一带部件的终端部(5E)、和新的从卷轴引出的第二带部件的始端部(5S)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101151104B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200680010190.9
申请日：2006-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B08B1/008 , G02F1/1303 , G02F1/13458 , G02F2001/1316
Abstract: 本发明提供一种基板端子清洁装置，其通过使清洁构件抵接于基板的端子部，对该端子部进行清洁，其中，具备：在第一位置支承清洁构件的第一支承部；在第二位置支承该清洁构件的第二支承部；在所述第一位置和所述第二位置之间使所述被支承状态的清洁构件的一部分抵接于所述基板的所述端子部并加压的清洁头部；在所述沿端子部的方向，使所述第一支承部以及所述第二支承部一体移动的支承部移动装置；以与基于所述支承部移动装置的所述第一支承部以及所述第二支承部的第一移动速度不同的第二移动速度，在所述沿端子部的方向使所述清洁头部移动的清洁头移动装置。
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公开(公告)号：CN1981567A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200580022997.X
申请日：2005-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明涉及一种最终结合器(103)，其配备有：翘曲校正单元(201)，其与支撑台(203)平行设置且距离该支撑台(203)大约20mm，并且该翘曲校正单元包括用于吸附液晶板的波纹垫(202)；支撑台(203)，在连接半导体元件的过程中，当将压力施加到液晶板的外边缘部分时，该支撑台用于从后面支撑液晶板；和压力头(204)，其通过给半导体元件施加压力和热而将半导体元件最终结合到液晶板的外边缘部分上。
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公开(公告)号：CN100546453C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200580022997.X
申请日：2005-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明涉及一种最终结合器(103)，其配备有：翘曲校正单元(201)，其与支撑台(203)平行设置且距离该支撑台(203)大约20mm，并且该翘曲校正单元包括用于吸附液晶板的波纹垫(202)；支撑台(203)，在连接半导体元件的过程中，当将压力施加到液晶板的外边缘部分时，该支撑台用于从后面支撑液晶板；和压力头(204)，其通过给半导体元件施加压力和热而将半导体元件最终结合到液晶板的外边缘部分上。
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公开(公告)号：CN101267998A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034489.8
申请日：2006-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B65H19/18
CPC classification number: B65H19/1852 , B65H2301/4623 , B65H2301/4631 , B65H2701/37 , B65H2801/61 , H05K3/323 , Y10T156/17
Abstract: 供应一种容易地接上又细又难处理的ACF带等的装置。连接设有ACF(212)的两个ACF带(210)的装置，包括：第一保持构件，保持一方的ACF带(210)；第二保持构件，保持另一方的ACF带(210)；布置部(115)，布置所述两个ACF带(210)，使该两个ACF带(210)在厚度方向上重叠；以及推压部(116)，在厚度方向上推压被重叠的两个ACF带(210)。
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公开(公告)号：CN101151104A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010190.9
申请日：2006-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B08B1/008 , G02F1/1303 , G02F1/13458 , G02F2001/1316
Abstract: 本发明提供一种基板端子清洁装置，其通过使清洁构件抵接于基板的端子部，对该端子部进行清洁，其中，具备：在第一位置支承清洁构件的第一支承部；在第二位置支承该清洁构件的第二支承部；在所述第一位置和所述第二位置之间使所述被支承状态的清洁构件的一部分抵接于所述基板的所述端子部并加压的清洁头部；在所述沿端子部的方向，使所述第一支承部以及所述第二支承部一体移动的支承部移动装置；以与基于所述支承部移动装置的所述第一支承部以及所述第二支承部的第一移动速度不同的第二移动速度，在所述沿端子部的方向使所述清洁头部移动的清洁头移动装置。
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