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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101183614B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200710181934.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H25/00
CPC classification number: H01H11/00 , H01H9/182 , H01H2009/187 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明提供一种没有显示部的位置偏移且制造容易的、主要用于汽车内的各种电子设备的控制等的开关及其制造方法。为此，将没有形成显示部的操作体组装在盒体上，然后控制电路识别各操作体的形状，移动上夹具或下夹具，通过激光装置去除不透光部，形成透光部露出的显示部。这样，不仅没有显示部的位置偏移，并且在组装时不需要目视识别显示。
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公开(公告)号：CN101183614A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710181934.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H25/00
CPC classification number: H01H11/00 , H01H9/182 , H01H2009/187 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明提供一种没有显示部的位置偏移且制造容易的、主要用于汽车内的各种电子设备的控制等的开关及其制造方法。为此，将没有形成显示部的操作体组装在盒体上，然后控制电路识别各操作体的形状，移动上夹具或下夹具，通过激光装置去除不透光部，形成透光部露出的显示部。这样，不仅没有显示部的位置偏移，并且在组装时不需要目视识别显示。
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公开(公告)号：CN102240850A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110128797.X
申请日：2011-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种接合方法、接合装置、以及接合体。由于使用因吸收激光(1)而被加热的加压工具(2)，一边对一个构件进行挤压，一边照射激光，以将两个构件进行接合，从而能在扩大了接合面积的状态下进行热扩散接合，因此，也能以简便的结构，高速且高质量、高稳定地将激光反射率高的镀金或铜等各种接合材料进行接合。
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公开(公告)号：CN1153674C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN98123229.9
申请日：1998-12-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41M5/38207 , B41M5/267 , Y10T428/24802 , Y10T428/24835
Abstract: 一种成型体上的标识打印方法，包括：(a)供给具有第一表面和位于第一表面内里面上的第二表面薄膜的工序；(b)将涂料粘附于薄膜第一表面上，配制在其一面上具有其耐热温度低于薄膜涂料层的、含涂料薄膜的工序；(c)将所述含涂料薄膜置于成型体表面上，使涂料层表面与成型体表面接触的工序；(d)从含涂料薄膜的第二表面侧照射能量射线，并使第一表面上涂料层中的涂料成分转印、附着于成型体表面，形成标识的工序。
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公开(公告)号：CN1220210A
公开(公告)日：1999-06-23
申请号：CN98123229.9
申请日：1998-12-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41M5/38207 , B41M5/267 , Y10T428/24802 , Y10T428/24835
Abstract: 一种成型体上的标识打印方法,包括:(a)供给具有第一表面和位于第一表面内里面上的第二表面薄膜的工序;(b)将涂料粘附于薄膜第一表面上,配制在其一面上具有其耐热温度低于薄膜涂料层的、含涂料薄膜的工序;(c)将所述含涂料薄膜置于成型体表面上,使涂料层表面与成型体表面接触的工序;(d)从含涂料薄膜的第二表面侧照射能量射线,并使第一表面上涂料层中的涂料成分转印、附着于成型体表面,形成标识的工序。
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