公开(公告)号：CN102858839A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180019977.2

申请日：2011-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口真鱼 ,  有泽达也 ,  荒木俊二 ,  柏原圭子 ,  相乐隆 ,  林琳

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/50 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L85/02 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08G79/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在环氧树脂组合物中不含有卤素系阻燃剂也可维持阻燃性、具有对应于无铅焊料的耐热性、此外可得到维持优异的镀覆的密合性的基材的环氧树脂组合物，由所述组合物得到的预浸料，以及由所述组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制电路布线板。使用如下的环氧树脂组合物，即，所述环氧树脂组合物含有：(A)将磷杂菲类、以及选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的至少1种作为构成成分的聚合化合物；(B)在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂；以及(C)使环氧树脂固化的固化剂。