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公开(公告)号：CN102388061A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080003763.1
申请日：2010-12-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C07K14/195
CPC classification number: C07K14/195 , C07K14/31
Abstract: 本发明的目的是提供一种高密度地不引起二聚化地将SpA蛋白质固定在基材表面上的方法。以下方法用以解决此目的。即，用于将蛋白质结合至基材表面上的方法，包括步骤A至步骤B：步骤A，制备用于表面的蛋白质；步骤B，将所述蛋白质提供至所述表面，其中，所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中至少一个结构域所组成，并且所述蛋白质包含SEQ ID：1(SFNRNEC)表示的氨基酸序列所修饰的C末端。
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