公开(公告)号：CN104519651A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410520407.7

申请日：2014-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 有田公策 ,  西川政广

IPC: H05B41/02 ,  F21S8/10 ,  F21W101/02

CPC classification number: H05K7/1427 ,  B60Q1/0094 ,  F21S41/00 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/03 ,  H05K7/1432

Abstract: 能够将收纳电路基板的框体小型化的电源装置等。具备：通过金属冲压加工而被成型、或厚度在0.3mm以上3.0mm以下的范围内的、在内部具有空间的框体(100)；以及被配置在框体(100)的内部的电路基板(200)，框体(100)包括具有开口部(111)的框体部(110)以及以堵塞框体部(110)的开口部(111)的方式而被配置的盖部(120)，框体部(110)具有被设置在与连接于电路基板(200)的连接端子(311)对应的位置的贯通孔(112)，在盖部(120)设置有收纳被设置在电路基板(200)的盖部(120)侧的面上的电子部件(210)、或者以跨在电路基板(200)的方式而被设置的电子部件(210)的收纳部(121)，并且，收纳部(121)从框体(100)的内侧向外侧隆起。

公开(公告)号：CN104518682A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410520422.1

申请日：2014-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 有田公策

IPC: H02M7/00 ,  F21S8/10 ,  F21V23/00 ,  F21W101/02

CPC classification number: H05K7/1427 ,  B60Q1/0094 ,  F21L4/00 ,  F21S45/10 ,  F21V15/01 ,  H05K5/0047 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/03

Abstract: 提供能够一边将框体的厚度变薄，一边确保框体的强度的电源装置等。具备：通过金属冲压加工而被成型、或厚度在0.3mm以上3.0mm以下的范围内的、在内部具有空间的框体(100)；以及被配置在框体(100)的内部的电路基板(200)，框体(100)包括具有开口部(111)的框体部(110)以及以堵塞框体部(110)的开口部(111)的方式而被配置的盖部(120)，框体部(110)具有被设置在与连接于电路基板(200)的连接端子(311)对应的位置的贯通孔(112)，在框体部(110)的与连接端子(311)连接的外部连接线的连接部的外径以上的大小的区域设置有非平坦部。