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公开(公告)号：CN102656430B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080057710.8
申请日：2010-12-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01J1/02
CPC classification number: G01J5/16 , G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/0215 , G01J5/04 , G01J5/046 , G01J5/08 , G01J5/0806 , G01J5/0875 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够降低热噪声且高精度地进行可靠性较高的红外线检测的红外线传感器模块。红外线传感器模块具有：红外线传感器元件，被配置在基板上，接收红外线信号；信号处理电路元件，对所述红外线传感器元件的输出进行处理；金属制的外壳，设置为与所述红外线传感器元件隔开预定的距离，具有入射窗并容纳所述红外线传感器元件和所述信号处理电路元件，所述入射窗具有用于使外部的红外线信号成像于所述红外线传感器元件的光学系统；以及传感器罩，在所述红外线传感器元件与所述外壳及所述信号处理电路元件之间具有透光部，用于将通过所述光学系统入射的所述红外线信号引导到所述红外线传感器元件。
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公开(公告)号：CN103988062A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280061305.2
申请日：2012-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01J1/02
CPC classification number: G01J1/0411 , G01J1/04 , G01J1/0407 , G01J1/0437 , G01J5/0025 , G01J5/02 , G01J5/0235 , G01J5/06 , G01J5/0806 , G01J5/0831
Abstract: 一种红外传感器包括：红外检测装置；透镜，设置在红外检测装置的前方；光圈，所述光圈设置在所述透镜的红外线入射表面侧，包括限定了透镜中的红外透射区域的开口；以及间隙层，所述间隙层插入到光圈和透镜之间，并且具有比开口宽的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101765923B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200880100643.6
申请日：2008-07-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00 , F21S8/04 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0821 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H05B33/0857 , H01L2924/00
Abstract: 一种LED照明器件，包括：多个发光单元，配置为发出不同颜色的可见光，所述不同颜色的可见光相互混合以产生白光。每个所述发光单元都由LED芯片和荧光体组成。所述LED芯片配置为产生光线。所述荧光体具有受所述LED芯片的光线激励时发出预定颜色的光线的特性。所述LED芯片选自由蓝色LED芯片、UV LED芯片和紫色LED芯片组成的群组。每个所述荧光体都被选择为发出相互不同的预定颜色的光线。
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公开(公告)号：CN114144711A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202080052603.X
申请日：2020-06-22
Applicant: 公益财团法人激光技术综合研究所 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明增加具有与激发光的波长不同的波长的光的强度。发光装置(1)包括光纤(2)、第一光源单元(11)和第二光源单元(12)。光纤(2)包括光入射部(21)、光出射部(22)和波长转换部(23)。波长转换部(23)设置在光入射部(21)和光出射部(22)之间。波长转换部(23)包含波长转换材料。波长转换材料被激发光激发以产生与激发光相比具有更长波长的自发发射光，并且放大该自发发射光以产生放大自发发射光。第一光源单元(11)使激发光(P1)入射到光入射部(21)上。第二光源单元(12)使种子光(P2)入射到光入射部(21)上，该种子光(P2)使得从被激发光(P1)或放大自发发射光激发的波长转换材料产生受激发射光。
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公开(公告)号：CN102933942B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201180027200.0
申请日：2011-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/024 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/06 , G01J5/08 , G01J5/0806 , G01J5/0831 , G01J5/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制因IC芯片的发热引起的红外线传感器芯片的面内的S/N比的不均的红外线传感器。红外线传感器具备：红外线传感器芯片(100)，其在半导体基板(1)的一表面侧呈阵列状地配置有具备由温差电堆(30a)构成的感温部(30)的多个像素部(2)；IC芯片(102)，其对红外线传感器芯片(100)的输出信号进行信号处理。封装体(103)具有：封装体主体(104)，其以横向排列的方式安装有红外线传感器芯片(100)及IC芯片(102)；封装体盖(105)，其具有使红外线透过的透镜(153)且与封装体主体(104)气密接合。在封装体(103)内设置有罩构件(106)，该罩构件(106)具有供朝向红外线传感器芯片(100)的红外线通过的窗孔(108)且使与IC芯片(102)的发热对应的各像素部(2)的温接点(T1)及冷接点(T2)的温度变化量均匀化。
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公开(公告)号：CN102933942A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180027200.0
申请日：2011-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/024 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/06 , G01J5/08 , G01J5/0806 , G01J5/0831 , G01J5/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制因IC芯片的发热引起的红外线传感器芯片的面内的S/N比的不均的红外线传感器。红外线传感器具备：红外线传感器芯片(100)，其在半导体基板(1)的一表面侧呈阵列状地配置有具备由温差电堆(30a)构成的感温部(30)的多个像素部(2)；IC芯片(102)，其对红外线传感器芯片(100)的输出信号进行信号处理。封装体(103)具有：封装体主体(104)，其以横向排列的方式安装有红外线传感器芯片(100)及IC芯片(102)；封装体盖(105)，其具有使红外线透过的透镜(153)且与封装体主体(104)气密接合。在封装体(103)内设置有罩构件(106)，该罩构件(106)具有供朝向红外线传感器芯片(100)的红外线通过的窗孔(108)且使与IC芯片(102)的发热对应的各像素部(2)的温接点(T1)及冷接点(T2)的温度变化量均匀化。
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公开(公告)号：CN102656430A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080057710.8
申请日：2010-12-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01J1/02
CPC classification number: G01J5/16 , G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/0215 , G01J5/04 , G01J5/046 , G01J5/08 , G01J5/0806 , G01J5/0875 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够降低热噪声且高精度地进行可靠性较高的红外线检测的红外线传感器模块。红外线传感器模块具有：红外线传感器元件，被配置在基板上，接收红外线信号；信号处理电路元件，对所述红外线传感器元件的输出进行处理；金属制的外壳，设置为与所述红外线传感器元件隔开预定的距离，具有入射窗并容纳所述红外线传感器元件和所述信号处理电路元件，所述入射窗具有用于使外部的红外线信号成像于所述红外线传感器元件的光学系统；以及传感器罩，在所述红外线传感器元件与所述外壳及所述信号处理电路元件之间具有透光部，用于将通过所述光学系统入射的所述红外线信号引导到所述红外线传感器元件。
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