公开(公告)号：CN1264136A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00102264.4

申请日：2000-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小畑康弘 ,  岛本由贺利 ,  田所光男 ,  金子功

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49115 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53135

Abstract: 本发明包括:(a)提供电容器元件制造装置的工序,其中,该制造装置具有:聚合槽、聚合槽内设置的聚合液、以及聚合液中设置的阴极;(b)提供具有多个电容器元件部的芯材的工序,其中,每一元件部具有阳极引出部和阴极引出部;(c)在芯材表面形成化成被膜的工序;(d)在化成被膜上设置导电物质的工序;(e)将具有导电物质的多个电容器元件的每一阳极引出部贴在导电性带上的工序;(f)在聚合液内浸渍将阳极引出部贴在导电性带上的芯材的工序;以及(g)在导电性带上加上电压,在阴极引出部形成聚合膜的工序。

公开(公告)号：CN1264138A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00102355.1

申请日：2000-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小畑康弘 ,  仓贯健司 ,  岛本由贺利 ,  山本博道

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/53135

Abstract: 本发明包括:(a)提供具有宽度方向中央部和形成于宽度方向端部的多个突起部的带状金属的工序;(b)在多个突起部表面形成电介质层的工序;(c)在电介质层上设置导电体层的工序;(d)在中央部张贴导电性带的工序;(e)以导电性带为聚合初始点进行电解聚合,在多个突起部上形成导电性高分子膜的工序;(f)从金属上剥离导电性带的工序;(g)从形成了导电性高分子膜的带状金属处切断多个突起部当中各个突起部,制作多个电容器元件的工序;以及(h)使多枚电容器元件迭层来制作固体电解电容器的工序。

公开(公告)号：CN1194359C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN00102264.4

申请日：2000-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小畑康弘 ,  岛本由贺利 ,  田所光男 ,  金子功

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49115 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53135

Abstract: 本发明包括：(a)提供电容器元件制造装置的工序，其中，该制造装置具有：聚合槽、聚合槽内设置的聚合液、以及聚合液中设置的阴极；(b)提供具有多个电容器元件部的芯材的工序，其中，每一元件部具有阳极引出部和阴极引出部；(c)在芯材表面形成化成被膜的工序；(d)在化成被膜上设置导电物质的工序；(e)将具有导电物质的多个电容器元件的每一阳极引出部贴在导电性带上的工序；(f)在聚合液内浸渍将阳极引出部贴在导电性带上的芯材的工序；以及(g)在导电性带上加上电压，在阴极引出部形成聚合膜的工序。

公开(公告)号：CN1198300C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00102355.1

申请日：2000-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小畑康弘 ,  仓贯健司 ,  岛本由贺利 ,  山本博道

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/53135

Abstract: 本发明包括：(a)提供具有宽度方向中央部和形成于宽度方向端部的多个突起部的带状金属的工序；(b)在多个突起部表面形成电介质层的工序；(c)在电介质层上设置导电体层的工序；(d)在中央部张贴导电性带的工序；(e)以导电性带为聚合初始点进行电解聚合，在多个突起部上形成导电性高分子膜的工序；(f)从金属上剥离导电性带的工序；(g)从形成了导电性高分子膜的带状金属处切断多个突起部当中各个突起部，制作多个电容器元件的工序；以及(h)使多枚电容器元件迭层来制作固体电解电容器的工序。