公开(公告)号：CN101057524B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200580038276.8

申请日：2005-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小田充孝 ,  田端信也 ,  山川刚范 ,  中西康裕

IPC: H04R9/02

CPC classification number: H04R9/06

Abstract: 在由具有磁隙(4a)的磁回路(4)；接合磁回路(4)的框架5和将嵌入磁隙(4a)中的音圈(7)接合在中心，外周与框架(5)的周边边缘接合的振动板(6)构成的扬声器中，磁回路(4)由磁轭(1)、磁铁(2)、和上部板(3)构成。在三个地方以等间隔设置从磁轭(1)的上端面突出的舌片状的凸缘部(1a)。该舌片状凸缘部(1a)的总面积为相当于除去凸缘部(1a)的部分的凸缘部的总面积的1/2以下，并且将舌片凸缘部(1a)嵌入、进行接合的接合部(5a)设置在框架(5)上。

公开(公告)号：CN101057524A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580038276.8

申请日：2005-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小田充孝 ,  田端信也 ,  山川刚范 ,  中西康裕

IPC: H04R9/02

CPC classification number: H04R9/06

Abstract: 在由具有磁隙(4a)的磁回路(4)；接合磁回路(4)的框架5和将嵌入磁隙(4a)中的音圈(7)接合在中心，外周与框架(5)的周边边缘接合的振动板(6)构成的扬声器中，磁回路(4)由磁轭(1)、磁铁(2)、和上部板(3)构成。在三个地方以等间隔设置从磁轭(1)的上端面突出的舌片状的凸缘部(1a)。该舌片状凸缘部(1a)的总面积为相当于除去凸缘部(1a)的部分的凸缘部的总面积的1/2以下，并且将舌片凸缘部(1a)嵌入、进行接合的接合部(5a)设置在框架(5)上。