公开(公告)号：CN101821823B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200880111232.7

申请日：2008-10-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 京田卓也 ,  富田诚 ,  斋藤俊晴 ,  奥野茂男

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/224

CPC classification number: H01G9/10 ,  H01G2/106 ,  H01G4/224

Abstract: 本发明提供壳体模制型电容器及其制造方法。壳体模制型电容器具有电容器元件、一对端子和模制树脂。一对端子与电容器元件的第一电极和第二电极分别连接。模制树脂以设置于一对端子的一端的端子部的一部分分别露出的方式埋设电容器元件。模制树脂包含：含有无机填充物的环氧树脂和混入环氧树脂中的吸湿剂。

公开(公告)号：CN101821823A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880111232.7

申请日：2008-10-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 京田卓也 ,  富田诚 ,  斋藤俊晴 ,  奥野茂男

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/224

CPC classification number: H01G9/10 ,  H01G2/106 ,  H01G4/224

Abstract: 本发明提供壳体模制型电容器及其制造方法。壳体模制型电容器具有电容器元件、一对端子和模制树脂。一对端子与电容器元件的第一电极和第二电极分别连接。模制树脂以设置于一对端子的一端的端子部的一部分分别露出的方式埋设电容器元件。模制树脂包含：含有无机填充物的环氧树脂和混入环氧树脂中的吸湿剂。