公开(公告)号：CN101290832B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200810125839.2

申请日：2008-03-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小泽正人 ,  石崎胜久 ,  川人一雄 ,  大森实 ,  丸桥吉郎

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/14 ,  H01G9/15

Abstract: 用导电性粘接剂等连接平板状元件(1)的阴极电极部(5)和阴极端子(7)，在阳极端子(6)的元件装载部(6a)设置从两侧面包入阳极电极部(4)的一对接合部(6b)，用激光焊接法使该接合部(6b)的顶端和阳极电极部(4)接合，而且设定该焊接的接合部(6b)的顶端宽度(w)和焊接痕迹直径(d)之比(w/d)是0.5～1.5，更好是0.5～1.25，通过设置焊接时的热量难以发散，而集中于焊接部(6c)等的低ESR化机构，从而得到稳定的焊接状态，因此ESR良好，实现固体电解电容器的低ESR化。

公开(公告)号：CN1487542A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03154383.9

申请日：2003-08-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 只信一生 ,  丸桥吉郎 ,  杉本尊央 ,  岳幸博 ,  山元芳明

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/042 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明公开了一种固体电解电容器及其制造方法。该固体电解电容器具有通过设置在阳极引线框上的通孔，利用电阻焊把各电容器元件的阳极部与阳极引线框接合的结构。这样，焊接时电流集中在通孔，电介体氧化皮膜层被破坏铝箔露出，熔化的铝集中在通孔的内部。因此能进行稳定的焊接而没有铝的飞散，能得到焊接强度和可靠性优良、降低了ESR的固体电解电容器。

公开(公告)号：CN101290832A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810125839.2

申请日：2008-03-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小泽正人 ,  石崎胜久 ,  川人一雄 ,  大森实 ,  丸桥吉郎

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/14 ,  H01G9/15

Abstract: 用导电性粘接剂等连接平板状元件(1)的阴极电极部(5)和阴极端子(7)，在阳极端子(6)的元件装载部(6a)设置从两侧面包入阳极电极部(4)的一对接合部(6b)，用激光焊接法使该接合部(6b)的顶端和阳极电极部(4)接合，而且设定该焊接的接合部(6b)的顶端宽度(w)和焊接痕迹直径(d)之比(w/d)是0.5～1.5，更好是0.5～1.25，通过设置焊接时的热量难以发散，而集中于焊接部(6c)等的低ESR化机构，从而得到稳定的焊接状态，因此ESR良好，实现固体电解电容器的低ESR化。

公开(公告)号：CN100413003C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN03154383.9

申请日：2003-08-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 只信一生 ,  丸桥吉郎 ,  杉本尊央 ,  岳幸博 ,  山元芳明

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/042 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明公开了一种固体电解电容器及其制造方法。该固体电解电容器具有通过设置在阳极引线框上的通孔，利用电阻焊把各电容器元件的阳极部与阳极引线框接合的结构。这样，焊接时电流集中在通孔，电介体氧化皮膜层被破坏铝箔露出，熔化的铝集中在通孔的内部。因此能进行稳定的焊接而没有铝的飞散，能得到焊接强度和可靠性优良、降低了ESR的固体电解电容器。