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公开(公告)号：CN104221142A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380015246.X
申请日：2013-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K7/2039 , F28F3/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热传导体以及使用其的电子设备，热传导体具有：绝缘片；第1石墨片，其设置于绝缘片的第1面；和第2石墨片，其设置于绝缘片的第1面的背面即第2面。绝缘片的压缩率比第1石墨片的压缩率以及第2石墨片的压缩率小。
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