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1.

发明授权
光源装置、投光装置有权转让

公开(公告)号：CN108141009B

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201680059866.7

申请日：2016-10-14

申请人： 松下半导体解决方案株式会社

发明人： 山中一彦 , 森本廉 , 春日井秀纪 , 松村一幸 , 山口秀雄 , 铃木信靖

IPC分类号： H01S5/022

摘要： 光源装置(1)具备：半导体发光装置(10)，具备具有第一主面(18a)以及第二主面(18b)的平板状的底座(14)、以及被配置在底座(14)的第一主面(18a)侧的半导体发光元件(11)；第一固定部(40)，具备按压第一主面(18a)的第一按压面(44)，且设置有第一贯通孔(46)；以及第二固定部(20)，具备按压第二主面(18b)的第二按压面(24)，且设置有第二贯通孔(26)，通过围住第一固定部(40)的第一贯通孔(46)的第一内侧面(42)与第二固定部(20)的第二外侧面(22)嵌合，从而底座(14)被固定在第一按压面(44)与第二按压面(24)之间，第一按压面(44)与第二按压面(24)的距离为底座(14)的厚度以下，并且，在底座(14)侧方，在第一按压面(44)与第二按压面(24)之间形成有空隙部(35)。