公开(公告)号：CN116944962A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202311158185.4

申请日：2023-09-08

Applicant: 杭州电子科技大学浦江微电子与智能制造研究院有限公司

Inventor： 李训根 ,  毛卓淇 ,  徐小良 ,  游彬 ,  李文钧 ,  席旭刚 ,  吕帅帅 ,  张洪铖 ,  张蒋玮

IPC: B24B1/00 ,  B24B19/22 ,  B24B51/00

Abstract: 本发明公开了一种基于力位融合的水晶加工方法及装置。本发明将力位融合水晶加工控制模块设计在升降电机驱动器中形成专用伺服电机驱动器，并通过上位机控制器将相应加工参数传输给专用伺服电机驱动器，由力位融合水晶加工控制模块根据加工参数输出设定的加工力矩，并实时检测磨盘位置，在到达设定加工进深后及时停止加工并退位。本发明方法可以根据每个加工面的大小动态调整加工力矩，并保证输出力矩小于夹具承受的力矩。本发明改善了过磨或少磨的问题，降低了磨盘的损耗及电力的消耗，提高了水晶产品加工的质量。