-
公开(公告)号：CN219162483U
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202223271770.9
申请日：2022-12-07
Applicant: 杭州电子科技大学信息工程学院
IPC: G02B27/01
Abstract: 本实用新型涉及AR技术领域，尤其涉及一种智慧园区虛拟场景AR体验装置，包括头盔本体，头盔本体的前侧通过连接绳连接有AR眼镜，头盔本体的顶部通过连接板连接有连接架，且连接架位于头盔本体的后侧，头盔本体的内部连接有松紧带，头盔本体朝向于连接架的一侧开设有缺口，且缺口内滑动连接有固定块，固定块的两端均开设有容纳槽，且松紧带的两端依次嵌合于两个容纳槽的内部，容纳槽的内部连接有夹持组件，且夹持组件与松紧带相连接，固定块朝向于连接架的一侧转动连接有第一螺纹杆，且第一螺纹杆贯穿于连接架并与连接架相螺纹连接。本实用新型在用户佩戴头盔进行AR体验的过程中，能够降低松紧带对用户脑部的压迫力，从而保护用户的身心健康。
Search Results
1
records
(took 0.019 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
