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发明公开
射频接收芯片和混频电路结合的频谱仪射频前端架构审中-实审

公开(公告)号：CN115598418A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211251515.X

申请日：2022-10-13

Applicant: 杭州电子科技大学(CN)

Inventor： 易志强 , 张凯程 , 张福洪 , 曾嵘

IPC: G01R23/167 , G01R1/30 , H04B1/16

Abstract: 本发明涉及一种射频接收芯片和混频电路结合的频谱仪射频前端架构，现有方案单独使用射频芯片作为频谱仪射频前端，存在不能处理较低频段信号的缺陷。本发明方案如下：架构包括可变衰减器、选通器、滤波器A、滤波器B、混频器、中频滤波器、前置放大器A、前置放大器B、增益放大器、本振、MCU和射频芯片。射频信号经过可变衰减器，分为两路放大滤波后，较低频段信号混频滤波放大，通过MCU选通后送入射频芯片；射频芯片工作范围内的信号直接通过MCU选通后送入射频芯片。本发明可以处理较低频段的信号，同时保留了使用射频芯片方案的优点，缩小了频谱仪的体积和降低成本。

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