公开(公告)号：CN118704687A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410959355.7

申请日：2024-07-17

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 连宁惠 ,  毋少峰 ,  许翛函 ,  许允坤 ,  关力菲 ,  许泓睿 ,  倪敬

IPC: E04C1/40 ,  E04B1/88 ,  E04B1/94 ,  E04B1/64 ,  E04B2/02 ,  E04B2/74 ,  B27J1/02 ,  B27J1/00 ,  B27J7/00 ,  B27K9/00

Abstract: 本发明公开了一种竹质空心砖及其制备方法。本发明中榫卯长板一的两端与两个榫卯短板的一端分别通过榫卯和插销连接，隔板的两端与两个榫卯短板的中部分别通过榫卯和插销连接，榫卯长板二的两端与两个榫卯短板的另一端分别通过榫卯和插销连接，横板穿过榫卯长板一和隔板的中部，并与榫卯长板二通过榫卯连接；由榫卯长板一、榫卯长板二、隔板、横板和各榫卯短板合围形成的各填料腔内均填入有填料；由榫卯长板一、榫卯长板二、隔板、横板、填料、各榫卯短板和各插销组成的组件一表面依次进行竹缠绕技术处理和涂抹石膏。本发明中制备的竹质空心砖以竹材生物质为原材料，减少了制备过程中的碳排放量，且具有防腐、防火、隔音和保温功能。