公开(公告)号：CN108893411B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN201810621889.3

申请日：2018-06-15

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 刘海强 ,  蔡越 ,  龚友平 ,  陈国金

IPC: C12M3/00

公开(公告)号：CN108893411A

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201810621889.3

申请日：2018-06-15

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 刘海强 ,  蔡越 ,  龚友平 ,  陈国金

IPC: C12M3/00

Abstract: 本发明公开了基于光固化打印的微流控芯片及其制造方法。现有微流控芯片的制备技术难度大、操作技术要求高，制备周期长，设备昂贵。本发明基于光固化打印的微流控芯片，包括顶板、底板和芯片主体。所述的芯片主体由依次叠置的浓度梯度芯片、键合薄膜、细胞培养芯片组成。所述的浓度梯度芯片及细胞培养芯片的外侧面均呈外凸的圆弧形。浓度梯度芯片的内侧面上开设有缓冲液孔、营养液孔、第一出液孔、电阻片安置槽、n个蓄液孔、n条曲折流道和n-2条连接流道，2≤n≤10。键合薄膜上开设有第一通液孔和n个第二通液孔。本发明通过一种加膜挤压式的键合方式，解决了光敏树脂芯片组合时的泄漏问题。

公开(公告)号：CN208717354U

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201820931816.X

申请日：2018-06-15

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 蔡越 ,  刘海强 ,  龚友平 ,  陈国金

IPC: C12M3/00

Abstract: 本实用新型公开了基于光固化打印的微流控芯片。现有微流控芯片的制备设备昂贵，制备周期长。本实用新型包括顶板、底板和芯片主体。所述的芯片主体由依次叠置的浓度梯度芯片、键合薄膜、细胞培养芯片组成。所述的浓度梯度芯片及细胞培养芯片的外侧面均呈外凸的圆弧形。浓度梯度芯片的内侧面上开设有缓冲液孔、营养液孔、第一出液孔、电阻片安置槽、n个蓄液孔、n条曲折流道和n-2条连接流道，2≤n≤10。键合薄膜上开设有第一通液孔和n个第二通液孔。本实用新型通过一种加膜挤压式的键合方式，解决了光敏树脂芯片组合时的泄漏问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利