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公开(公告)号：CN112451752B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202011603891.1
申请日：2020-12-30
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高强度可降解髓内钉及其制造方法。所述髓内钉由外层，中层和内层3个部分组成，所述外层为多孔结构，孔隙率在40‑90%，孔径在100‑600微米，所述中层为实心结构，所述内层为多孔结构，孔隙率在60‑90%，孔径在200‑1000微米，整个髓内钉采用生物活性材料制成，截面均匀。本发明的髓内钉具有高的力学强度，同时在体内可降解，不需要二次手术取出，而且具有好的生物活性，能够促进骨折愈合。
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公开(公告)号：CN112451751B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202011603725.1
申请日：2020-12-30
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多孔可降解髓内钉及其制造方法。所述髓内钉由外层，中层和内层3个部分组成，所述外层为多孔结构，孔隙率在30‑70%，孔径在100‑600微米，所述中层为多孔结构，孔隙率在10‑50%，孔径在20‑300微米，所述内层为多孔结构，孔隙率在60‑90%，孔径在200‑1000微米，中层的力学强度大于内层和外层的力学强度，中层的孔隙率低于内层和外层的孔隙率，整个髓内钉内部的孔道完全贯通，采用生物活性材料制成。本发明的髓内钉具有高的力学强度，同时在体内可降解，不需要二次手术取出，而且具有好的生物活性。
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公开(公告)号：CN112451752A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011603891.1
申请日：2020-12-30
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高强度可降解髓内钉及其制造方法。所述髓内钉由外层，中层和内层3个部分组成，所述外层为多孔结构，孔隙率在40‑90%，孔径在100‑600微米，所述中层为实心结构，所述内层为多孔结构，孔隙率在60‑90%，孔径在200‑1000微米，整个髓内钉采用生物活性材料制成，截面均匀。本发明的髓内钉具有高的力学强度，同时在体内可降解，不需要二次手术取出，而且具有好的生物活性，能够促进骨折愈合。
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公开(公告)号：CN112451741A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011603734.0
申请日：2020-12-30
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: A61L27/02 , A61L27/12 , A61L27/50 , A61L27/54 , A61L27/56 , A61L27/58 , A61F2/28 , A61F2/30 , B33Y80/00
Abstract: 本发明公开了一种控制药物多级释放的生物活性支架及其制造方法,该支架由两个及其以上的不同支架单元组成，所述支架单元包括外部支架、外部支架保护层，以及位于外部支架里的内部单元组成，所述内部单元由壳体，包裹在所述壳体外的多孔支架，以及分布在壳体和多孔支架内的药物组成，所述多孔支架孔径为100～500微米，所述的外支架，保护层，多孔支架和壳体均采用生物活性材料制成。本发明可以在各个内部单元里载入骨头自愈需要的多种药物，精确控制各个药物释放的时间，实现药物的分时多级释放，充分发挥各个药物在骨头自愈不同阶段的作用，使骨头更有效快速的自愈。
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公开(公告)号：CN112451740B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202011603723.2
申请日：2020-12-30
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种治疗肿瘤的骨修复支架及其制造方法,该支架由载料单元、包围载料单元的载料框架以及在载料框架外的外部保护层组成，所述载料单元包括中空的立体框架结构和内部承载的制热材料以及立体框架表面的孔塞。所述载料框架为多孔结构，包裹整个载料单元，孔隙率为10%~40%，孔的形状可以是正方形、圆形等。所述载料单元和载料框架内承载的制热材料不同，且两种材料接触反应放出大量的热。本发明既可以控制支架在体内放热的时间，又可以通过调节载料支架的孔隙率，来调节放热的速率和持续的时间，使得支架持续升温，把该支架外部残留的肿瘤细胞高温杀死。同时，也可以促进骨缺损的修复。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112451750B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202011599258.X
申请日：2020-12-30
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多层次可降解髓内钉及其制造方法。该髓内钉由外层，中层和内层3个部分组成，所述外层为多孔结构，孔隙率在35‑80%，孔径在100‑700微米，所述中层为多孔结构，孔隙率在10‑60%，孔径在50‑300微米，所述内层为多孔结构，孔隙率在50‑90%，孔径在200‑1000微米。所述外层和内层内部的孔道完全贯通，所述中层是内部沿径向贯通的孔道结构，外层，中层和内层通过孔道相互连通，中层的力学强度大于内层和外层的力学强度，中层的孔隙率低于内层和外层的孔隙率，整个髓内钉采用生物活性材料制成。本发明的髓内钉具有高的力学强度，同时在体内可降解，不需要二次手术取出，而且具有好的生物活性。
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公开(公告)号：CN112451751A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011603725.1
申请日：2020-12-30
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多孔可降解髓内钉及其制造方法。所述髓内钉由外层，中层和内层3个部分组成，所述外层为多孔结构，孔隙率在30‑70%，孔径在100‑600微米，所述中层为多孔结构，孔隙率在10‑50%，孔径在20‑300微米，所述内层为多孔结构，孔隙率在60‑90%，孔径在200‑1000微米，中层的力学强度大于内层和外层的力学强度，中层的孔隙率低于内层和外层的孔隙率，整个髓内钉内部的孔道完全贯通，采用生物活性材料制成。本发明的髓内钉具有高的力学强度，同时在体内可降解，不需要二次手术取出，而且具有好的生物活性。
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公开(公告)号：CN112451740A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011603723.2
申请日：2020-12-30
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种治疗肿瘤的骨修复支架及其制造方法,该支架由载料单元、包围载料单元的载料框架以及在载料框架外的外部保护层组成，所述载料单元包括中空的立体框架结构和内部承载的制热材料以及立体框架表面的孔塞。所述载料框架为多孔结构，包裹整个载料单元，孔隙率为10%~40%，孔的形状可以是正方形、圆形等。所述载料单元和载料框架内承载的制热材料不同，且两种材料接触反应放出大量的热。本发明既可以控制支架在体内放热的时间，又可以通过调节载料支架的孔隙率，来调节放热的速率和持续的时间，使得支架持续升温，把该支架外部残留的肿瘤细胞高温杀死。同时，也可以促进骨缺损的修复。
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公开(公告)号：CN112451741B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202011603734.0
申请日：2020-12-30
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: A61L27/02 , A61L27/12 , A61L27/50 , A61L27/54 , A61L27/56 , A61L27/58 , A61F2/28 , A61F2/30 , B33Y80/00
Abstract: 本发明公开了一种控制药物多级释放的生物活性支架及其制造方法,该支架由两个及其以上的不同支架单元组成，所述支架单元包括外部支架、外部支架保护层，以及位于外部支架里的内部单元组成，所述内部单元由壳体，包裹在所述壳体外的多孔支架，以及分布在壳体和多孔支架内的药物组成，所述多孔支架孔径为100～500微米，所述的外支架，保护层，多孔支架和壳体均采用生物活性材料制成。本发明可以在各个内部单元里载入骨头自愈需要的多种药物，精确控制各个药物释放的时间，实现药物的分时多级释放，充分发挥各个药物在骨头自愈不同阶段的作用，使骨头更有效快速的自愈。
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公开(公告)号：CN112451750A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011599258.X
申请日：2020-12-30
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多层次可降解髓内钉及其制造方法。该髓内钉由外层，中层和内层3个部分组成，所述外层为多孔结构，孔隙率在35‑80%，孔径在100‑700微米，所述中层为多孔结构，孔隙率在10‑60%，孔径在50‑300微米，所述内层为多孔结构，孔隙率在50‑90%，孔径在200‑1000微米。所述外层和内层内部的孔道完全贯通，所述中层是内部沿径向贯通的孔道结构，外层，中层和内层通过孔道相互连通，中层的力学强度大于内层和外层的力学强度，中层的孔隙率低于内层和外层的孔隙率，整个髓内钉采用生物活性材料制成。本发明的髓内钉具有高的力学强度，同时在体内可降解，不需要二次手术取出，而且具有好的生物活性。
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