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公开(公告)号：CN114698165A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011566820.9
申请日：2020-12-25
Applicant: 杭州泰昕微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用于电磁节能灶的功率半导体集成器件，属于电磁节能灶集成技术领域，包括：三相整流电路、半桥逆变电路、逆变驱动电路、温度检测电路、电流检测电路、控制电路、开关电源电路，开关电源电路包括一变压器和一开关电源芯片，变压器的副边连接三相整流电路的输出端，且变压器通过一反馈电路连接开关电源芯片的原边。本发明技术方案的有益效果在于：旨在提供一种合理的电路设计和结构设计，使得电磁节能灶各功率模块集成度更高，可靠性更强，体积更小巧，在大幅度降低成本的同时，明显提高产品的驱动效率，且具有更高的生产和使用便捷性。
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公开(公告)号：CN117500159A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311487143.5
申请日：2023-11-09
Applicant: 杭州泰昕微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于电磁灶的集成机芯和电磁灶，集成机芯包括：基板；陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板设于基板，陶瓷覆铜板上设有电路；功率模块，功率模块设于陶瓷覆铜板，功率模块包括功率端子，功率模块的功率输入和功率输出由功率端子引出；壳体，壳体与基板连接；PCB板，PCB板设于壳体；功能模块，功能模块设于PCB板，功能模块与功率模块电连接。根据本公开的集成机芯，通过将功率模块和功能模块集成在一个机芯上，整个模块的电路高度集中，无需手动连接各个模块电路，组装简单，降低了成本，节省人力物力，使集成机芯具有更高的集成度和驱动效率，也使得整个集成机芯的体积大大减小，更利于推广使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114679804A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202011568437.7
申请日：2020-12-25
Applicant: 杭州泰昕微电子有限公司
IPC: H05B6/06
Abstract: 本发明公开了一种应用于电磁感应加热的集成器件，属于工业集成化技术领域，包括：三相整流电路、滤波电路、H桥逆变电路、驱动电路、检测电路、控制电路和开关电源电路；检测电路包括温度采样电路、过流检测电路；控制电路根据温度信号和电流信号输出一驱动信号，以控制H桥逆变电路的通断。本发明技术方案的有益效果在于：将功率部分和功能部分集成于一体，使得器件的集成度更高，大幅度减小了整个器件的体积，提高其驱动效率，具有更高的生产和使用便捷性；同时无需手动连接各个模块电路，提高了安装的效率。
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公开(公告)号：CN118264225A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211682696.1
申请日：2022-12-26
Applicant: 杭州泰昕微电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种基于精准延时的串联LC相位补偿系统，包括：逆变单元，连接一LC负载网络，用于驱动LC负载网络；驱动单元，连接逆变单元，于一控制信号的作用下输出一PWM调制信号作用下驱动逆变电路；反馈单元，连接LC负载网络，用于采样得到LC负载网络的电流采样信号和电压采样信号，并根据电流采样信号和电压采样信号输出一相位差信号；主控单元，分别连接反馈单元和驱动单元，用于输出控制信号，以及根据电流采样信号的延时补偿信号、相位差信号作用下调整PWM调制信号的频率。有益效果：本发明通过模拟电路和数字电路结合，使得串联LC负载网络工作在感性区或者谐振状态，达到输出效率最大化，保证输出的安全性和可靠性。
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公开(公告)号：CN117733292A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410105004.X
申请日：2024-01-25
Applicant: 杭州泰昕微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种数字化集成式气保焊机及其控制方法。其中，本发明所提供的数字化集成式气保焊机包括功率电源模块、超功率集成模块、控制电源模块、送丝模块、气阀模块以及气保焊功能控制模块；进一步地，所述超功率集成模块与功率电源模块电连接，所述控制电源模块分别与送丝模块、气阀模块以及气保焊功能控制模块电连接，所述气保焊功能控制模块分别与送丝模块、气阀模块以及超功率集成模块电连接。本发明通过高度集成化的超功率集成模块和气保焊功能控制模块缩减了气保焊机整体的体积，避免了传统气保焊机内部复杂的电路走线设计，进而避免了由于内部复杂电路形成的电磁干扰所导致的控制性能差、焊接质量低等问题。
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公开(公告)号：CN116470765A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210032806.3
申请日：2022-01-12
Applicant: 杭州泰昕微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电源电路集成装置及变频器，电源电路集成装置包括铝底板，外壳罩体，PCB电路板，MOS管，输出整流管：外壳罩体罩设在铝底板上，并与铝底板固定连接，外壳罩体与铝底板形成一空腔；PCB电路板设置在空腔内，并与外壳罩体固定连接；MOS管设置在空腔内，且MOS管固定在铝底板上，MOS管的管脚焊接在PCB电路板；输出整流管设置在空腔内，且输出整流管固定在述铝底板上，输出整流管的管脚焊接在PCB电路板上。本发明的技术方案的有益效果在于：在空隙中填充环氧树脂，提高了散热效率，且将铝底板作为散热器件，扩大了散热面积，节省了散热空间，实现了高度集成化，提高了驱动效率；同时极大地缩小了变频器电源以及整机的体积，节省成本，美观整洁。
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公开(公告)号：CN116107387A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111337531.6
申请日：2021-11-09
Applicant: 杭州泰昕微电子有限公司
IPC: G06F1/06 , G06F1/24 , G06F9/4401 , H05B6/06
Abstract: 本发明涉及一种基于ARM芯片的控制系统、方法及感应加热机芯，控制系统包括ARM芯片，ARM芯片包括脉冲信号产生单元，用于产生PWM信号；信号处理单元，用于根据所述PWM信号控制晶体管的闭合或断开，从而产生相应的控制电流；加热单元，用于根据所述控制电流，控制负载发热。本发明的技术方案的有益效果在于：ARM微处理器芯片集成了多种功能，在感应加热机芯中空间更小，结构简单，抗干扰能力强，降低了成本，不仅处理速度快，损耗低，效率高；且能够实时显示状态数据，实现了工作状态可视化；能够通过外设的按键接口更改电流参数，设置需要的电流，能够根据相位差控制负载的谐振状态，使其输出效率最大化。
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