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公开(公告)号：CN221528497U
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202322896499.6
申请日：2023-10-27
Applicant: 杭州汇馨传感技术有限公司
IPC: G01N27/04 , C01B32/184 , G01N27/12
Abstract: 本申请公开了一种原位还原和测试的传感芯片加工系统，包括还原气体产生装置、抽气装置和还原测试工装，还原测试工装包括用于容纳电极芯片板的底座，电极芯片板的基材上具有多个电极，底座还安装有第一加热部件，底座上设置有在内部形成气腔的上部密封压块和下部密封压块，下部密封压块内安装有第二加热部件和针盘，针盘上设置有与电极芯片板上的每一个电极位置对应的还原气口和与至少一部分电极位置对应的多对探针安装孔，其中，还原气口包括分别对应相邻的两个电极位置的还原气进口和还原气出口。该原位还原和测试的传感芯片加工系统能有效测试和控制氧化石墨烯的还原程度，调节反应速率，而且可以单次同步还原多个芯片，效率高，均匀性更好。
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