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公开(公告)号：CN117866395A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311852355.9
申请日：2023-12-29
申请人： 杭州本松新材料技术股份有限公司 , 本松新材料技术(芜湖)有限公司
摘要： 本申请公开了一种玻纤增强PBT复合材料，按重量份数计，包括以下原料组分:PBT树脂60~70份；玻璃纤维30~60份；润滑剂0.1~1.5份；着色剂0.1~0.5份，所述着色剂为氨基酮类、硫杂蒽类、蒽吡啶类的混合物或苉酮类、偶氮类的混合物。本申请通过选用特定的着色剂复配，未引用其他树脂，使材料具有极佳的外观，表面浮纤少甚至无浮纤的同时，未损害原有力学性能，对于一些高表面外观颜色、高性能制件应用领域推广具有很大的市场潜力；苉酮类着色剂与偶氮类着色剂复配不仅表面无浮纤，且具有较好的抗紫外老化性能。
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公开(公告)号：CN110317450B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201810287280.7
申请日：2018-03-30
申请人： 杭州本松新材料技术股份有限公司
摘要： 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种阻燃聚酰胺组合物，按重量份计，包括以下组分：聚酰胺树脂30～92份；无卤阻燃剂1～30份；煅烧玻璃纤维1～50份；其中，所述煅烧玻璃纤维为玻璃纤维经350～750℃高温煅烧处理制得。本发明配方中采用煅烧玻璃纤维，相比常规增强填料，既改善了灼热丝性能，同时又保证了力学性能、耐热性能。
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公开(公告)号：CN110982119A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911323183.X
申请日：2019-12-20
申请人： 杭州本松新材料技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料添加剂的用途，具体为在制备低压电器外壳用热塑性树脂材料时添加三唑类化合物。本发明将三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料的添加剂，能有效避免低压电器外壳表面产生麻点，从而有效解决低压电器外壳表面易产生麻点的问题。
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公开(公告)号：CN108219448A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810002876.8
申请日：2018-01-02
申请人： 杭州本松新材料技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种热塑性树脂组合物，原料组分包括热塑性树脂、填充剂、阻燃剂、熔接痕改善剂，所述熔接痕改善剂为锐钛矿型和/或金红石型，纯度≥96％的经有机和/或无机表面处理的二氧化钛。本发明公开的组合物配方，适用于多种热塑性基材，包括聚酯、聚酰胺等工程塑料；还特别适用于制造需采用多浇口注塑的塑件，或有嵌件、空洞或壁厚变化的结构较复杂的塑件，可明显改善甚至消除制件上的熔接痕。
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公开(公告)号：CN110317450A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201810287280.7
申请日：2018-03-30
申请人： 杭州本松新材料技术股份有限公司
摘要： 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种阻燃聚酰胺组合物，按重量份计，包括以下组分：聚酰胺树脂30～92份；无卤阻燃剂1～30份；煅烧玻璃纤维1～50份；其中，所述煅烧玻璃纤维为玻璃纤维经350～750℃高温煅烧处理制得。本发明配方中采用煅烧玻璃纤维，相比常规增强填料，既改善了灼热丝性能，同时又保证了力学性能、耐热性能。
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公开(公告)号：CN110982119B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201911323183.X
申请日：2019-12-20
申请人： 杭州本松新材料技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料添加剂的用途，具体为在制备低压电器外壳用热塑性树脂材料时添加三唑类化合物。本发明将三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料的添加剂，能有效避免低压电器外壳表面产生麻点，从而有效解决低压电器外壳表面易产生麻点的问题。
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公开(公告)号：CN108219448B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201810002876.8
申请日：2018-01-02
申请人： 杭州本松新材料技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种热塑性树脂组合物，原料组分包括热塑性树脂、填充剂、阻燃剂、熔接痕改善剂，所述熔接痕改善剂为锐钛矿型和/或金红石型，纯度≥96％的经有机和/或无机表面处理的二氧化钛。本发明公开的组合物配方，适用于多种热塑性基材，包括聚酯、聚酰胺等工程塑料；还特别适用于制造需采用多浇口注塑的塑件，或有嵌件、空洞或壁厚变化的结构较复杂的塑件，可明显改善甚至消除制件上的熔接痕。
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