公开(公告)号：CN103945981B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201280056084.X

申请日：2012-10-09

Applicant: 村田机械株式会社

Inventor： 大坪努 ,  中川笃

IPC: B23Q17/22 ,  B23Q15/18 ,  G05B19/404

CPC classification number: G05B19/19 ,  B23Q17/2233

Abstract: 机床设有位移计量机构(30)，位移计量机构(30)计量工件中心与刀尖间距离(L)的位移量(ΔL)，工件中心与刀尖间距离(L)是工件支承机构(21)的工件支承面的中心相当位置(Xw)与刀具支承机构(22)的刀尖相当位置(Xt)之间的、与主轴轴心(O)正交的方向(X)上的距离。该位移计量机构(30)位于将加工移动区域(E)避开的区域中的、工件支承面的中心相当位置(Xw)与刀尖相当位置(Xt)之间的连续的路径(C)上，并计量该连续的路径(C)的位移量，由此计量上述位移(ΔL)。位移计量机构(30)由主轴侧及刀具侧的直线位置检测机构(31、32)构成。位移计量机构(30)的计量值用于X轴指令值的修正。

公开(公告)号：CN105300261B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201510236034.5

申请日：2015-05-11

Applicant: 村田机械株式会社

Inventor： 清水哲也 ,  寺田将吾 ,  山本卓 ,  大坪努

IPC: G01B7/02

Abstract: 本发明提供磁性位移传感器以及位移的检测方法。减小周围温度对磁性位移传感器的影响。磁性位移传感器具备支承体、收纳支承体的壳体、以及沿着磁尺的长度方向将支承体的中央部固定于壳体的固定部。并且，沿着磁尺的长度方向在固定部的两侧多个线圈以相同数量支承于支承体。

公开(公告)号：CN105300261A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510236034.5

申请日：2015-05-11

Applicant: 村田机械株式会社

Inventor： 清水哲也 ,  寺田将吾 ,  山本卓 ,  大坪努

IPC: G01B7/02

Abstract: 本发明提供磁性位移传感器以及位移的检测方法。减小周围温度对磁性位移传感器的影响。磁性位移传感器具备支承体、收纳支承体的壳体、以及沿着磁尺的长度方向将支承体的中央部固定于壳体的固定部。并且，沿着磁尺的长度方向在固定部的两侧多个线圈以相同数量支承于支承体。

公开(公告)号：CN103945981A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280056084.X

申请日：2012-10-09

Applicant: 村田机械株式会社

Inventor： 大坪努 ,  中川笃

IPC: B23Q17/22 ,  B23Q15/18 ,  G05B19/404

CPC classification number: G05B19/19 ,  B23Q17/2233 ,  B23Q15/18

Abstract: 机床设有位移计量机构(30)，位移计量机构(30)计量工件中心与刀尖间距离(L)的位移量(ΔL)，工件中心与刀尖间距离(L)是工件支承机构(21)的工件支承面的中心相当位置(Xw)与刀具支承机构(22)的刀尖相当位置(Xt)之间的、与主轴轴心(O)正交的方向(X)上的距离。该位移计量机构(30)位于将加工移动区域(E)避开的区域中的、工件支承面的中心相当位置(Xw)与刀尖相当位置(Xt)之间的连续的路径(C)上，并计量该连续的路径(C)的位移量，由此计量上述位移(ΔL)。位移计量机构(30)由主轴侧及刀具侧的直线位置检测机构(31、32)构成。位移计量机构(30)的计量值用于X轴指令值的修正。