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公开(公告)号:CN109263235B
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN201810788013.8
申请日:2018-07-17
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 黑田精工株式会社
IPC: B32B37/12
Abstract: 本发明涉及层叠钢板的制造方法以及制造装置。层叠钢板的制造方法是使多个钢板层叠而制造层叠钢板的方法,层叠钢板的制造方法包括:涂布工序,在钢板的表面涂布粘接剂;以及层叠工序,将涂布有粘接剂的钢板与其它钢板以绕轴错开位置的方式层叠,将钢板与层叠体通过粘接剂粘接,在涂布工序中,以在层叠工序中将钢板与其它钢板通过粘接剂粘接时,粘接剂形成为绕轴连续的形状的方式涂布粘接剂。
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公开(公告)号:CN109263235A
公开(公告)日:2019-01-25
申请号:CN201810788013.8
申请日:2018-07-17
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 黑田精工株式会社
IPC: B32B37/12
Abstract: 本发明涉及层叠钢板的制造方法以及制造装置。层叠钢板的制造方法是使多个钢板层叠而制造层叠钢板的方法,层叠钢板的制造方法包括:涂布工序,在钢板的表面涂布粘接剂;以及层叠工序,将涂布有粘接剂的钢板与其它钢板以绕轴错开位置的方式层叠,将钢板与层叠体通过粘接剂粘接,在涂布工序中,以在层叠工序中将钢板与其它钢板通过粘接剂粘接时,粘接剂形成为绕轴连续的形状的方式涂布粘接剂。
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公开(公告)号:CN106716796B
公开(公告)日:2020-02-21
申请号:CN201480082303.0
申请日:2014-11-07
Applicant: 黑田精工株式会社
Inventor: 西中耕一
IPC: H02K15/02
Abstract: 本发明涉及利用粘接剂将铁芯薄板层叠粘接而成的层叠铁芯的制造,其中,所述铁芯薄板是从带状薄钢板以规定的形状冲裁而形成的,另外,能够与铁芯薄板上的粘接剂的各涂敷点的配置或涂敷点数无关地实现稳定的粘接剂涂敷。层叠铁芯的制造装置(1)构成为,具备粘接剂涂敷单元(12),该粘接剂涂敷单元对带状薄钢板(W)的与铁芯薄板(2)相对应的对象区域涂敷粘接剂,在粘接剂涂敷单元(12)中设置有壳体(44),该壳体(44)具有贮存针对对象区域涂敷的粘接剂的多个粘接剂贮存室(55~57),在壳体(44)上设置有多个排出孔(H1~H3),多个排出孔(H1~H3)与多个粘接剂贮存室(55~57)中的任意一个连通,并且将粘接剂排出。
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公开(公告)号:CN116888870A
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN202180092038.4
申请日:2021-10-25
Applicant: 黑田精工株式会社
IPC: H02K15/02
Abstract: 【课题】根据构成层叠铁芯的各铁芯薄板的形状,通过简易的结构使粘接剂的涂布量变化。【解决手段】粘接剂涂布装置(2)具备:粘接剂排出头(60),其形成有朝向设定于带状薄钢板(F)中的与各铁芯薄板(W)对应的部位的多个粘接剂涂布点(E)分别排出粘接剂的多个排出口;以及粘接剂涂布控制装置(90),其控制粘接剂从粘接剂排出头(60)中的多个排出口(58A、58B)的排出,多个粘接剂涂布点(E)沿各铁芯薄板(W)的层叠方向观察分别配置在相同的位置而与各铁芯薄板(W)的种类无关,粘接剂涂布控制装置(90)控制粘接剂从多个排出口(58A、58B)的排出,以根据各铁芯薄板(W)的种类使粘接剂对于多个粘接剂涂布点(E)的至少一部分的涂布量变化。
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公开(公告)号:CN106716796A
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201480082303.0
申请日:2014-11-07
Applicant: 黑田精工株式会社
Inventor: 西中耕一
IPC: H02K15/02
CPC classification number: B21D28/145 , B05C5/02 , B05C5/0212 , B05C5/0279 , B05C11/1021 , B05C11/1044 , B05D1/26 , B05D7/24 , H01F27/245 , H01F41/02 , H01F41/0233 , H02K15/02
Abstract: 本发明涉及利用粘接剂将铁芯薄板层叠粘接而成的层叠铁芯的制造,其中,所述铁芯薄板是从带状薄钢板以规定的形状冲裁而形成的,另外,能够与铁芯薄板上的粘接剂的各涂敷点的配置或涂敷点数无关地实现稳定的粘接剂涂敷。层叠铁芯的制造装置(1)构成为,具备粘接剂涂敷单元(12),该粘接剂涂敷单元对带状薄钢板(W)的与铁芯薄板(2)相对应的对象区域涂敷粘接剂,在粘接剂涂敷单元(12)中设置有壳体(44),该壳体(44)具有贮存针对对象区域涂敷的粘接剂的多个粘接剂贮存室(55~57),在壳体(44)上设置有多个排出孔(H1~H3),多个排出孔(H1~H3)与多个粘接剂贮存室(55~57)中的任意一个连通,并且将粘接剂排出。
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