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发明公开
开孔装置及开孔方法审中-公开

公开(公告)号：CN120023879A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202311563422.5

申请日：2023-11-22

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 山﨑刚史 , 高田亮太郎 , 松田俊史 , 高桥啓介 , 石井裕太 , 中岛聪一朗

IPC: B26F1/24 , B26D7/01

Abstract: 本发明要解决的问题是，提供一种开孔装置，可以精密且低成本地在片体上开设大量孔。为了解决上述问题，本发明提供一种开孔装置，其是在片体上开设大量孔的装置，具有：保持部件，将大量针部件保持为能够上下移动；及，弹性辊部件，在将片体固定于保持部件的下方的状态下，对大量针部件的上表面进行按压。

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