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发明公开
扁平导线的包覆膜剥离装置和包覆膜剥离方法审中-实审

公开(公告)号：CN117791430A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311251914.0

申请日：2023-09-26

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 长谷川辽平 , 西山智胜 , 中泽辰哉 , 宫下圭太 , 茂野淳也

IPC: H02G1/12

Abstract: 本发明提供一种扁平导线的包覆膜剥离装置和包覆膜剥离方法。扁平导线(12)的包覆膜剥离装置(10)具有导线引导器(18)，该导线引导器具有第1引导面和第2引导面(38、46)。第1引导面(38)具有向引导路径(32)突出的第1突起(68)。第1突起(68)能够与覆盖扁平导线(12)的第1剥离对象侧表面(12a)的绝缘包覆膜(14)接触。第2引导面(46)具有向引导路径(32)突出的第2突起(70)。第2突起(70)能够与覆盖扁平导线(12)的第2剥离对象侧表面(12b)的绝缘包覆膜(14)接触。在扁平导线(12)的延伸方向上，第1突起(68)与第2突起(70)错开配置。据此，能够有效地抑制扁平导线的位置偏移。

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