公开(公告)号：CN101203955B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680022386.X

申请日：2006-06-23

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 木全隆一 ,  前川佳则 ,  豊后圭一朗

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子控制单元包括：印刷电路板(50)，安装在该印刷电路板(50)上的电子部件(51、52)，和通过注射成形而覆盖印刷电路板(50)以及电子部件(51、52)的合成树脂制覆膜(57)，其中，将电子部件(51、52)收纳在能够承受注射成形覆膜(57)时的压力和热的保护壳中。由此，能够提供一种即使通过注射成形来形成覆膜，电子部件也不会受损伤而是能够始终正常工作的电子控制单元。

公开(公告)号：CN101203955A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022386.X

申请日：2006-06-23

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 木全隆一 ,  前川佳则 ,  豊后圭一朗

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子控制单元包括：印刷电路板(50)，安装在该印刷电路板(50)上的电子部件(51、52)，和通过注射成形而覆盖印刷电路板(50)以及电子部件(51、52)的合成树脂制覆膜(57)，其中，将电子部件(51、52)收纳在能够承受注射成形覆膜(57)时的压力和热的保护壳中。由此，能够提供一种即使通过注射成形来形成覆膜，电子部件也不会受损伤而是能够始终正常工作的电子控制单元。