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公开(公告)号:CN104870257B
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:CN201380064630.9
申请日:2013-12-11
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: A61G3/061 , A61G3/062 , A61G3/0808
Abstract: 本发明的被载物的搭载装置具有:用于搭载轮椅的主板体(34);设在主板体(34)的一端与车身之间的车身侧板体(36);设在主板体(34)的另一端与接地面(20)之间的接地侧板体(38);设在车身与车身侧板体(36)之间以及各板体彼此之间的第1~第3转动轴(40a~40c),包含主板体(34)、车身侧板体(36)、接地侧板体(38)和第1~第3转动轴(40a~40c)而构成斜坡(22),斜坡(22)以通过驱动机构使第1~第3转动轴(40a~40c)转动,由此使主板体(34)在低位置与高位置之间位移的方式设置。
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公开(公告)号:CN116803668A
公开(公告)日:2023-09-26
申请号:CN202310303011.6
申请日:2023-03-23
Applicant: SOLIZE株式会社 , 本田技研工业株式会社
IPC: B29C64/10 , B29C64/386 , B29C64/393 , B29C64/379 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 在使用3D造型来制造具有皮革纹理的树脂成型品的制造方法中,提高皮革纹理的再现性。具有皮革纹理的树脂成型品的制造方法包括:3D造型步骤,将造型数据输入3D造型装置,造型出具有成为皮革纹理的基础的半成纹理的半成品;以及后处理步骤,通过对在3D造型步骤中造型的半成品实施后处理来获得作为成品的所述树脂成型品。而且,在3D造型步骤中输入的作为造型数据的输入数据中的纹理高度为3D造型步骤中的积层间距的120%以上。
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公开(公告)号:CN115107273A
公开(公告)日:2022-09-27
申请号:CN202210259024.3
申请日:2022-03-16
Applicant: 三惠技研工业株式会社 , 本田技研工业株式会社 , 英知创株式会社
IPC: B29C64/153 , B29C64/307 , B29C71/00 , B33Y10/00 , B33Y40/20
Abstract: 本发明涉及树脂烧结体的制造方法。在将热塑性树脂的树脂粉末烧结来制造树脂烧结体时,能够消除表面的不均匀着色区域,使树脂烧结体的表面成为均匀且充分地施加了所需着色的状态,并且能够使树脂烧结体的表面成为外观良好的平滑状态。所述方法为将墨(3)涂布至热塑性树脂的树脂粉末(2)上并进行烧结的制造树脂烧结体(1)的方法,具有将在表面具有不均匀着色区域的整体烧结完毕的中间树脂烧结体(1m)在含有硫酸和铬酸酐并且铬酸酐的浓度为300g/L以上的表面处理液中浸渍5分钟以上的工序,优选将表面处理液的硫酸的浓度设定为184g/L~368g/L,并且将铬酸酐的浓度设定为300g/L~500g/L。
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公开(公告)号:CN116890453A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202310111304.4
申请日:2023-02-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂造型体及其制造方法。树脂造型体具备造型体主体(10)、板状的第一肋(12)、板状的第二肋(13)、以及间歇结构部(14)。造型体主体(10)的表面(10s)成为外观设计面。第一肋(12)在造型体主体(10)的背面(10b)突出设置。第二肋(13)在造型体主体(10)的背面(10b)与第一肋(12)平行地突出设置。间歇结构部(14)将第一肋(12)与第二肋(13)的对置面(12a、13a)之间间歇地连结。
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公开(公告)号:CN104870257A
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201380064630.9
申请日:2013-12-11
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: A61G3/061 , A61G3/062 , A61G3/0808 , B60R3/007
Abstract: 本发明的被载物的搭载装置具有:用于搭载轮椅的主板体(34);设在主板体(34)的一端与车身之间的车身侧板体(36);设在主板体(34)的另一端与接地面(20)之间的接地侧板体(38);设在车身与车身侧板体(36)之间以及各板体彼此之间的第1~第3转动轴(40a~40c),包含主板体(34)、车身侧板体(36)、接地侧板体(38)和第1~第3转动轴(40a~40c)而构成斜坡(22),斜坡(22)以通过驱动机构使第1~第3转动轴(40a~40c)转动,由此使主板体(34)在低位置与高位置之间位移的方式设置。
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